[디지털데일리 이수환기자] 삼성전기는 지난 2분기 매출액 1조8098억원, 영업이익 2068억원을 기록했다고 25일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 2090억원(10%) 감소했고, 전년 동기 대비는 999억원(6%) 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 528억원(34%), 전년 동기 대비 1361억원(193%) 늘었다.

삼성전기는 주요 거래선의 플래그십 신모델 수요 둔화로 모듈 및 기판 공급이 감소했지만, 고부가 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층세라믹캐패시터) 판매 확대로 영업이익이 큰 폭으로 증가했다고 설명했다.

하반기는 주요 거래선의 신모델 출시로 듀얼 카메라, 칩부품, RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board:경연성인쇄회로기판) 등 고부가 부품 공급이 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰 고기능화와 자동차의 전장화가 가속되면서 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 제조 경쟁력을 강화할 계획이다. 거래선의 신기종 출시에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축해 3분기도 실적 성장세를 이어간다는 방침이다.

모듈솔루션 부문 매출은 6119억원으로 전분기 대비 32%, 전년 동기 대비 27% 감소했다. 주요 거래선의 플래그십 모델 수요 둔화로 카메라 및 통신 모듈 판매가 모두 감소했기 때문이다.

하반기는 스마트폰 제조사간 하드웨어 기술 경쟁 심화로 고사양 부품 탑재가 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 고화소, 트리플 카메라, 5세대 이동통신(5G) 관련 통신 모듈 등 신제품 개발을 통해 경쟁력을 높일 계획이다.

컴포넌트 솔루션 부문은 IT용 고용량 및 산업·전장용 MLCC 판매 확대로 전분기 대비 15%, 전년 동기 대비 60% 증가한 8686억 원의 매출을 기록했다. 하반기 MLCC 시장은 IT용 하이엔드 제품과 전장용을 중심으로 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다. 이에 따라 생산 효율 극대화를 통해 MLCC 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.

기판 솔루션 부문 매출은 2995억원으로 전분기 대비 16%, 전년 동기 대비 6% 감소했다. 주요 거래선의 부품 수요 감소로 스마트폰 메인기판(HDI) 및 RFPCB 매출이 줄어들었다. 하반기는 고부가 SLP(Substrate Like PCB) 기판과 유기발광다이오드(OLED)용 RFPCB 공급이 늘어날 것으로 예상되며, 패키지 기판은 인공지능(AI), 전장, 5G 등 신규 시장 공략에 나설 방침이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr