[디지털데일리 신현석기자] SFA반도체(대표 김영민)가 한국 법인(SSK), 중국 법인(SSC), 필리핀 법인(SSP) 3개 법인 경쟁력 강화를 위해 통합 운영 전략을 진행한다. 각 법인의 장점을 극대화하면서도 시시각각 변하는 업황에 따라 유연하게 대응할 방침이다.

특히 미·중 무역전쟁의 여파로 한국, 미국 법인을 사용하는 고객이 손해를 입을 가능성이 커지면서 필리핀 법인의 중요성은 더욱 높아지고 있다. 회사는 원가경쟁력이 요구되는 제품 생산을 필리핀 법인으로 이전하는 등 방식으로 3개 법인 경쟁력을 효율적으로 끌어올릴 계획이다.

지난 14일 서울 여의도 한국투자증권에서 열린 IR(기업설명회)을 통해 김영민 대표는 “법인 강점을 활용해 3개 법인이 통합적으로 경쟁력을 확대할 수 있는 운영 전략을 진행할 것”이라며 “한국은 기술이 뛰어나며, 중국은 반도체 투자가 활발히 일어나고 있다. 필리핀은 원가 경쟁력이 뛰어나다”라고 말했다.

한국 법인은 기술이 뛰어난 점을 살려 고부가가치 및 어드밴스드(Advanced) 제품 개발과 사업화를 주도할 계획이다. 모바일 D램, 낸드 제품의 어드밴스드 패키지 개발·생산뿐 아니라 신규 사업으로 육성하는 범핑(Bumping) 사업도 확대할 예정이다. 지금처럼 주요 거래처인 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 대형 업체를 집중적으로 관리할 방침이다.

김 대표는 “한국 법인에서 하는 범핑 사업은 현재 건물 투자가 완료됐다. 클린룸 투자가 끝났으며 상당히 많은 설비도 투자된 상황”이라며 “일부 설비만 보완 투자하면 2019년 월 1만6500매 웨이퍼 처리 수준까지 높은 투자 없이 가능한 상황”이라고 설명했다.

한국 법인은 모바일 향 생산 제품의 플래그쉽 제품 비중이 60% 정도로 높아 시황 변동에 따른 타격 우려가 있었다. 이에 회사 측은 시황 변동성을 줄이고자 고객사와 범용 제품 비중 확대를 협의 중이라고 밝혔다. 향후 IoT(사물인터넷), 자동차, HPC·네트워킹 등으로 진출 영역을 확장할 계획이다.

중국 법인은 중국 정부의 반도체 굴기에 대응해 중국 내수 시장을 적극적으로 공략하고 비메모리(S-LSI) 제품군을 생산해 대응할 계획이다. 아울러 신규 대체 소재를 개발하고, 공정 단순화를 통한 생산성 향상을 도모할 방침이다.

필리핀 법인은 글로벌 제조 센터로 활용한다. 낮은 인건비 등 필리핀 지역 특수성을 살려 원가 경쟁력이 중요한 제품의 생산 거점으로 삼을 계획이다. 또한, 최근 완공된 2공장을 통해 고객사 및 제품 다변화를 추진할 예정이다. 1공장은 삼성에만 대응했지만, 2공장은 삼성뿐 아니라 국내외 다양한 고객사 향 제품을 생산할 방침이다.

김 대표는 “필리핀 1공장은 2011년 2월 완공해서 삼성과만 사업을 진행했다. 필리핀 2공장은 1차와 2차 공장으로 나뉘는데 1차는 올해 2월 건설 공사가 끝났으며 2차는 사업화 진행 상황에 따라 투자할 계획이다. 2차 공장 설립 완료 시점은 2020년 이후가 될 것으로 본다”라고 말했다.

필리핀 법인의 중요성은 더 높아질 것으로 보인다. 김 대표는 “최근 화두가 되고 있는 미·중 무역 분쟁에 따라 한국이나 중국 생산 거점을 이용하는 고객사의 미국 수출에 상당한 제약이 올 수 있다”라며 “그래서 고객사들이 필리핀 법인 활용을 위해 굉장히 적극적으로 우리와 협의하는 상황”이라고 말했다.

이어 김 대표는 “원가 경쟁력이 중요한 제품을 필리핀으로 이전해 삼성 이외 고객사를 확보할 계획”이라며 “종합 반도체 회사뿐 아니라 팹리스 회사 등 국내를 넘어 미국 고객사와도 굉장히 많은 수주 협의가 진행되고 있다”라고 강조했다.

다만, 필리핀 법인 2공장은 1차 공장이 올해 2월 완공됐음에도 현재 확보한 고객사는 단 한 곳뿐이다. 김 대표는 “현재 양산 고객사는 하나다. 3분기 양산을 시작할 고객사는 한 곳이며 4분기 몇 곳에 양산하기로 수주가 돼 있다”라며 “수주가 늦는 이유는 반도체 후공정의 특이성 때문이다. 공장을 가지고 있더라도 설비에 대한 고객사 인증을 받는 데 3~6개월이 소요된다”라고 말했다.

이어 “고객사 초기 유치가 어려우나 초기 유치만 하면. 원가 경쟁력, 품질 경쟁력을 확보해 빠른 속도로 수주 확대가 가능하다”라며 “올해와 내년 초 신규 고객사를 유치하고 안정화할 것이다. 이후 2019년 중반기 넘어선 레퍼런스를 축적해 2020년부터는 2공장을 풀로 가동할 수 있는 체계로 운영할 계획”이라고 덧붙였다.

한편 회사는 풋프린트(Footprint) 축소, 전기·열적 성능 향상, 제조원가 절감 실현이 가능한 QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 대체 제품과 단품 형태 패키징에 이종 복합 기술을 접목한 모듈 형태의 SiP 제품 등을 개발 중이다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr