[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 모바일 보안 강화에 나선다. 별도의 보안 칩을 통해 중요 정보를 보호하는 방식이다.

26일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 모바일용 통합 보안 솔루션을 공개했다. 이는 갤럭시S20에 탑재됐다.

기존에는 비밀번호, 지문 등 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐다. 이번에 선보인 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩을 마련했다. 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장, 보안성을 높인 것이다.

솔루션은 하드웨어 보안 칩과 보안 소프트웨어로 구성된다. 하드웨어 보안 칩 ‘S3K250AF’은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있다. 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어는 오류횟수를 초기화시키는 해킹, 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지한다.

‘S3K250AF’은 보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득하기도 했다. CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정됐다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “삼성전자는 스마트카드IC, 사물인터넷(IoT)칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 기술력을 검증받았다”며 “보안 솔루션으로 사용자의 정보를 안전하게 관리하고, 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr