반도체

네패스, 팬아웃 패키지 사업부문 분할…네패스라웨 출범

디지털데일리 발행일 2020-03-04 09:56:39
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김도현
- 2024년까지 3000억원 투자

[디지털데일리 김도현기자] 네패스가 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 사업에 집중한다. 반도체 공정에서 비중이 높아지는 패키징 기술력을 강화하는 차원이다.

4일 네패스는 FO-PLP 사업부문 분할을 완료하고, ‘네패스라웨’를 출범시켰다고 밝혔다. 네패스라웨는 FO 기반의 첨단 반도체 공정 서비스를 주축으로 한다. FO는 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 바깥으로 빼내, I/O를 늘리는 방식이다.

네패스는 “그동안 내실을 다져온 FO 사업을 분할, 독자경영체제를 구축할 것”이라며 “본격적인 사업성과 창출에 속도를 낼 방침”이라고 설명했다.

이를 위해 네패스는 지난해 10월 미국 데카테크놀로지에서 인수한 패키지 라인을 올해 1월부터 가동 중이다. 고객사 물량 대응 차원에서 충북 괴산첨단산업단지에 5만6000평 규모의 공장부지를 확보, 지난해 11월부터 FO-PLP 신공장을 짓고 있다. 해당 공장은 상반기 내 건설 및 라인 셋업을 마치고, 연말부터 양산을 시작할 예정이다.

네패스는 네패스라웨 등을 포함한 그룹 매출을 지난 2018년 3000억원에서, 2024년 1조 규모로 성장하겠다는 계획이다. 고객사 수요와 기존 및 신규 사업의 성장 가능성을 고려한 목표다.

한편 시장조사업체 Yole에 따르면 FO패키지 시장은 오는 2024년까지 3조원 규모로 성장할 전망이다. 2019년(1조7000억원)부터 연평균 9.7% 성장하는 수준이다. 5세대(5G) 이동통신, 자율주행 도입 등에 따른 반도체 고성능화, 고신뢰성 추세 덕분이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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