반도체

SK하이닉스, ‘패키지와 테스트’ 출판…반도체 지식공유

디지털데일리 발행일 2020-03-10 12:30:35
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김도현
[디지털데일리 김도현기자] SK하이닉스가 그동안 축적한 반도체 전문지식과 경험을 공유한다.

10일 SK하이닉스(대표 이석희)는 협력사 대상 지식공유 플랫폼 ‘반도체 아카데미’ 운영을 통해, 쌓은 노하우를 공유하기 위해 ‘패키지와 테스트’라는 책을 출판했다고 밝혔다. 20년간 패키지 개발 및 양산에 참여한 SK하이닉스 서민석 웨이퍼레벨패키지(WLP)공정관리팀장이 집필했다.

패키지와 테스트는 반도체 공정 중 후공정에 속한다. 패키지는 칩을 외부 충격으로부터 보호하고, 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 과정이다. 테스트는 반도체를 전기적으로 검사하는 단계다.

해당 책에는 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪는 협력사들의 역량 향상과 관련 종사자에게 도움 줄 것으로 기대된다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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