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에프에스티, EUV용 펠리클 공급 노린다…2021년 납품 목표

디지털데일리 발행일 2020-04-17 14:12:21
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김도현
- 펠리클, 포토마스크 수명 연장 기여…ASML 등과 경쟁

[디지털데일리 김도현기자] 에프에스티가 반도체 극자외선(EUV) 공정 비용절감에 나섰다. 우선 삼성전자 위탁생산(파운드리)이 타깃이다. 2021년 전용 소재 공급이 목표다.

17일 업계에 따르면 에프에스티는 EUV용 펠리클 개발을 위해 국내외 연구기관과 협업 중이다. 오는 2021년 납품이 목표다. 삼성전자가 대상으로 여겨진다. 2021년은 삼성전자 5나노미터(nm) 라인 본격 가동 시기다.

업계 관계자는 “국내 반도체 제조사가 국산 소재·부품·장비를 선호하고 있어, 에프에스티의 개발 속도가 관건”이라며 “TSMC 인텔 등도 EUV 라인에 관심을 쏟는 만큼 전용 소재의 중요성이 더욱 커질 것”이라고 분석했다.

펠리클은 포토마스크를 보호하기 위해 씌우는 박막이다. 포토마스크는 반도체 회로패턴을 그린 유리기판이다. 웨이퍼에 올리고 빛을 쏴 반도체를 새긴다. 포토마스크 비용은 수억원대. 공정이 미세화할수록 비싸진다. 펠리클이 있으면 포토마스크를 3~5회 더 사용할 수 있다.

EUV용 펠리클을 상용화 한 업체는 없다. 에프에스티는 불화아르곤(ArF)용 펠리클 공급사다. EUV 공략을 위해 연구개발(R&D)비용을 매년 늘리고 있다. 매출액 대비 R&D 투자율은 지난 2017년 2.17%(41억6500만원), 2018년 3.19%(52억4600만원), 2019년 4.65%(58억4100만원)이다.

해외에서는 네덜란드 ASML이 준비 중이다. ASML은 EUV 장비 독점공급사다. 완제품을 제조한 것으로 알려졌다. 일본 미쓰이화학이 라이센스를 맺고, 판매에 나설 계획이다.

한편 EUV 라인을 가동하고 있는 반도체 업체는 삼성전자와 TSMC다. 삼성전자는 파운드리와 D램 공정에 EUV 공정을 도입했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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