- 정부 주관 반도체 결함 검사장비 기술개발

[디지털데일리 김도현 기자] 디스플레이 장비업체 영우디에스피가 반도체 검사기 국산화에 나선다. 사업 포트폴리오 확대 차원이다.

29일 영우디에스피는 정부가 추진 중인 ‘10나노미터(nm) 이하 반도체 결함 검사장비용 자외선 렌즈모듈 실장 성능평가 기술개발’ 세부 주관기관으로 선정됐다고 밝혔다.

이번 과제는 반도체 결함 검사장비용 불화칼슘(CaF2) 광학소재 및 광학모듈 기술개발의 3세부 과제다. 한국산업기술평가관리원이 전담기관, 한국광기술원이 총괄주관 기관으로 참여한다.

1세부와 2세부에서는 각각 ‘CaF2 단결정 제조장비 및 200밀리미터(mm)급 고균질 잉곳’과 ‘고분해능 자외선 렌즈설계·광학렌즈·광학모듈화 상용화’ 기술개발을 진행한다. 사업 기간은 오는 2024년까지로 총 정부지원금은 약 195억원이다.

영우디에스피가 담당할 3세부 과제의 최종적인 목표는 반도체 심자외선(DUV) 대물렌즈 실장 및 성능평가용 수입검사(IQC)와 검사기 시스템을 개발이다. 영우디에스피가 주관기관 역할을 맡고 대일시스템·금오공대,·국민대·애리조나대가 공동연구개발기관 자격으로 참여한다.

영우디에스피는 내년까지 DUV 대물렌즈 평가를 위한 IQC 시스템을 개발할 계획이다. 2세부 과제에서 DUV 대물렌즈가 개발되면 이를 실장 성능평가를 할 수 있는 검사기 시스템 역시 개발할 예정이다. 이후 반도체 웨이퍼 10나노급 결함을 분석할 수 있는 검사기술 개발까지 추진하게 된다.

한국산업기술평가관리원의 자료에 따르면 국내 반도체 측정 및 분석기술의 국산화율은 약 35%에 불과하다. 소재부품 국산화 수준도 30%인 내외로 파악된다. 영우디에스피가 개발 중인 10nm급 검사장비는 미국 KLA 등 외국업체에 의존하고 있다.

영우디에스피 박금성 대표는 “그동안 디스플레이 장비를 개발하면서 축적한 초정밀 광학 설계 및 계측, 검사 알고리즘 및 인공지능(AI) 기술 등을 바탕으로 반도체 초미세 결함 검사장비 개발 및 관련 소재부품 국산화를 이뤄낼 것”이라고 말했다.