- 한국법인 규모 확대 예고

[디지털데일리 김도현 기자] 네덜란드 ASML이 노광 시장 지배력 확대에 나선다. 차세대 노광 기술인 극자외선(EUV)에 이어 기존 심자외선(DUV) 분야 투자도 늘리겠다는 의지를 드러냈다. 여전히 반도체 업계에서 DUV 비중이 높은 만큼 장비 생산성 향상에 집중할 방침이다.

9일 ASML 피터 베닝크 최고경영자(CEO)는 이날 개막한 ‘세미콘코리아 2022’ 기조연설을 통해 “올해 전례 없이 규모로 DUV의 연구개발(R&D)에 투자할 것이다. 오버레이 개선과 신뢰성, 생산성 측면에 초점을 맞출 것”이라고 밝혔다.

ASML은 반도체 노광장비 전문업체다. 노광은 반도체 8대 공정 중 하나로 웨이퍼에 회로를 새기는 단계다. 빛을 쏘아 패턴 형성하는 과정으로 반도체 전체 생산 시간과 비용에서 각각 60%와 35% 내외를 차지한다.

이날 베닝크 CEO가 언급한 DUV는 불화크립톤(KrF) 또는 불화아르곤(ArF)을 광원으로 하는 노광 기술이다. 첨단공정으로 꼽히는 극자외선(EUV)는 DUV를 개선한 버전이다.

삼성전자와 대만 TSMC 등 글로벌 반도체 제조사가 연이어 EUV 설비를 도입하고 있으나 아직 비중은 미미하다. 삼성전자는 5개 레이어, SK하이닉스는 1개 레이어에 적용할 정도다. 점차 늘려나갈 계획이지만 현재까지는 DUV 활용도가 압도적이라는 의미다.

ASML은 EUV 장비를 독점하는 가운데 기존 DUV 시장까지 꽉 잡겠다는 의중을 나타낸 것이다. 작년 4분기 ASML 실적에서 DUV 제품 매출 비중은 50%에 육박한다. 향후 일본 니콘과 캐논도키 등의 점유율이 지속 축소할 것으로 보인다.

베닝크 CEO는 “새 DUV 장비 ‘NXT2050i’를 도입하면 18일 만에 일간 생산 웨이퍼 수를 5000장까지 늘릴 수 있다. 투자를 지속 늘려 반도체 양산에 기여할 것”이라고 언급했다.

EUV 관련 투자도 계속한다. ASML에 따르면 EUV 시스템 가용성은 88% 수준이다. 타제품이 90% 이상인 점을 고려하면 상대적으로 효율성이 떨어진다는 뜻이다.

베닝크 CEO는 “아직 EUV 기술 성숙도가 충분치 않다. 1~2년 지나면 90% 이상까지 오르고 결국 DUV처럼 95%을 넘어설 것이다. 이 과정에서 하이(High)NA가 필요하다”고 말했다.

하이NA는 기존 EUV 대비 렌즈 및 반사경 크기를 키운 차차기 기술이다. 해상력이 0.33에서 0.55로 높아지는 것으로 전해진다. 해상력은 렌즈나 감광 재료가 얼마나 섬세한 묘사가 가능한지를 나타내는 수치다. ASML은 2025년 이후 하이NA 장비가 양산 및 보급될 것으로 보고 있다. 앞서 인텔은 업계 최초로 하이NA를 적용하겠다고 밝혔다.

한편 ASML은 한국 시장 공략을 가속화할 계획이다. 베닝크 CEO는 “ASML코리아는 1996년 설립 이후 한국 반도체 산업과 협력해왔고 입지를 지속 강화했다”며 “현재 임직원 수는 1400명으로 오는 2029년까지 1000명 이상을 추가 채용할 예정이다. 최근 경기 화성 캠퍼스 투자 계회도 수립했다”고 강조했다.

ASML은 한국 내 사무실과 글로벌 교육센터, 로컬 수리 센터(재제조 시설) 등도 확대하기로 했다. 이를 위해 2000억원 이상을 투입한다.