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'차량용 반도체' 넥스트칩, 코스닥 상장예비심사 통과

디지털데일리 발행일 2022-05-09 11:36:15
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김도현
- 3분기 상장 예정

[디지털데일리 김도현 기자] 앤씨앤 자회사 넥스트칩이 기업공개(IPO) 절차를 진행 중이다. 하반기 코스닥 상장할 전망이다.

9일 넥스트칩은 코스닥 상장예비심사 승인 절차를 통과했다고 밝혔다. 주간사는 대신증권이다.

지난 2019년 1월 앤씨앤에서 물적분할한 넥스트칩은 차량용 반도체 업체다. 자동차 카메라용 ISP(Image Signal Processor) 및 영상 전송 기술(AHD) 제품을 통해 완성차 시장에 진입했다. 자율주행차에 필수적인 첨단운전자보조시스템(ADAS) 시스템온칩(SoC)도 출시하고 자동차 제조사(OEM) 및 1차 공급사(티어1)과 공급 관련 논의 중이다.

넥스트칩은 기술력을 인정받아 지난해 10월 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 A등급을 받았다. 같은 해 11월 상장예비심사를 청구했고 이번에 마무리하게 됐다. 넥스트칩은 공모 절차를 거쳐 오는 7~8월 코스닥 상장 목표다.

넥스트칩 김경수 대표는 “자율주행 반도체 시장에 뛰어든 지 10년이 됐다. 산업이 성장할 것을 기대하고 많은 투자를 해 왔는데 그 결과가 서서히 나오고 있다. 이를 잘 평가받아서 기쁘면서도 어깨가 무겁다”고 전했다.

이어 “차세대 제품인 ADAS와 자율주행차에서 요구하는 인식(센싱) 기술을 구현한 아파치(APACHE) 시리즈는 국내외 OEM, 티어1과 사업화 협의 단계”라면서 “이번 상장을 계기로 한국을 대표하는 자율주행 반도체 회사로 거듭날 것”이라고 덧붙였다.

한편 넥스트칩은 코스닥 상장을 위한 공모자금으로 아파치6 개발에 속도를 낼 계획이다. 연내 샘플 출시, 2025년 양산 예정이다.
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