반도체

KPCA-전자공학회, 첨단기술 분야 ‘맞손’

디지털데일리 발행일 2022-05-19 17:44:00
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김도현
[디지털데일리 김도현 기자] 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 전자공학회가 협업한다.

19일 KPCA는 이날 서울 강남구 전자공학회 회의실에서 한국 전자 분야 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 KPCA 정철동 협회장(LG이노텍 대표)과 전자공학회 서승우 학회장 등이 참석했다.

양 기관은 이번 협약을 통해 회원사 및 업계에 첨단 기술 공유 시너지 효과를 내는 게 목표다.

MOU 주요 내용은 ▲양 기관 반도체 패키징 관련 세미나 및 특강 상호 교류 ▲ 양 기관 회원사 공유 및 참석 유도·홍보 ▲KPCA 국제 심포지엄 강연 협력 등이다.

KPCA 안영우 사무국장은 “이번 MOU를 계기로 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업에 구심점이 될 전자 기술이 업계 향상을 도모하고 관련 첨단 기술의 질적 발전을 이뤄내는 계기가 되길 바란다”고 전했다.

전자공학회 노태문 부회장은 “전자공학회가 추진하고 있는 학술행사와 연계해 전자공학 분야 첨단 기술을 확장하도록 협회와 긴밀히 협력할 것”이라고 말했다.
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김도현
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