- 이비덴·교세라 등 생산능력 확대

[디지털데일리 김도현 기자] 전 세계적으로 반도체 패키지 기판이 공급난에 시달리고 있다. 관련 시장은 2025년까지 매년 두 자릿수 성장이 예상된다. 시장 주도권을 쥐고 있는 일본은 대규모 투자를 통해 경쟁국과의 격차를 벌릴 태세다. 국내 기업도 예년보다 많은 금액을 투입하고 있으나 일본 대비 부족한 상황이다.

1일 한국PCB&반도체패키징산업협회에 따르면 일본 12개 인쇄회로기판(PCB) 업체의 2022년 투자액은 4000억엔(약 3조8000억원)에 달할 전망이다. 전년대비 47% 늘어난 수준이다.

반도체 패키지 기판은 패키징 공정에 활용되는 부품이다. 패키징은 반도체가 외부와 신호를 주고받도록 길을 만들고 외부 환경으로부터 보호하는 과정이다. 반도체 기판에 그려진 회로로 칩과 이어지고 기판 자체는 지지대 역할도 한다. 이를 PCB라고도 부른다.

반도체 부족 사태가 길어지면서 해당 기판 역시 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 비롯한 주요 기판이 적기 납품되지 못하는 상태다. 특정 제품은 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 1년 이상으로 파악된다.

현재 PCB 산업은 일본 대만 한국 등 3파전이다. 이중 일본은 대형 업체를 다수 보유한 최강국이다. 업계 1위 이비덴은 올해 1100억엔(약 1조400억원)을 투입한다. 제조 설비 납기 지연 등으로 작년분 250억엔(약 2400억원)이 올해로 넘어왔다. 자금은 기존 사업장 개조에 주로 사용되며 지난 4월부터 신공장 설립도 진행 중이다. 내년 하반기 준공 목표다.

교세라는 1000억엔(약 9500억원)을 붓는다. 일본 내 최대 생산기지를 구축하는 것으로 전해진다. 지난 5월 착공해 내년 10월부터 가동한다. 5세대(5G) 이동통신, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 관련 반도체 기판 생산능력(캐파) 확대 차원이다.

신코덴키는 660억엔(약 6300억원)을 투자한다. 지난 4년간 540억엔(약 5130억원)을 투입한 것을 고려하면 적지 않은 규모다. 지난달 신공장 공사에 돌입했고 내년 11월 완공 예정이다. FC-BGA 등 고부가가치 제품 비중을 증대할 계획이다.

이외에도 NOK 닛토전공 메이코 스미토모전기 교덴 등이 수천억원대 투자를 단행한다. 모바일부터 전장까지 다양한 제품에 대한 캐파 확장이 이뤄질 것으로 보인다.

같은 기간 한국은 삼성전기 LG이노텍 대덕전자 코리아써키트 해성디에스 등이 반도체 패키지 기판 투자를 예고했다. 올해로 한정하면 1조원 내외로 집계된다. 일본과 약 3배 차이다.

전자업계 관계자는 “일본이 업체 수가 많고 규모가 큰 만큼 투자비가 높을 수밖에 없으나 국내 기업도 장기적인 관점에서 공격적인 사업 전략을 펼칠 필요가 있다”고 말했다.