반도체

ISC, 포고 핀·소켓 유럽 고객사 공급

디지털데일리 발행일 2022-10-25 17:54:19
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김도현
- 자회사 프로웰 인수 효과

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC가 사업 영역 확장 성과를 냈다. 시스템반도체 매출 확대가 예상된다.

25일 ISC는 유럽 반도체 테스트 기업에 2023년 1분기부터 초미세 피치 포고 핀 ‘iSP-Micro’를 납품한다고 밝혔다.

iSP-Micro는 자회사 프로웰이 개발한 초정밀 자동화 조립공정으로 제조된 초미세 피치 핀이다. 프로웰은 ISC가 지난 4월 인수한 회사다.

iSP-Micro는 팬아웃(FO)-웨이퍼레벨패키지(WLP), FO-패널레벨패키지(PLP), 웨이퍼레벨칩스케일패키지(WLCSP) 등 첨단 패키징에 적용할 수 있다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 무선주파수(RF), 전력관리반도체(PMIC) 등이 대상이다.

ISC는 iSP-Micro를 여러 홀 사이즈 적용이 가능한 ‘iSP-Nano’ 등 포고 소켓 제품과 함께 유럽 반도체 테스트 시장에 공급할 예정이다. 이를 계기로 동남아시아 반도체 팹과 OSAT 기업 등에도 포고 핀 및 포고 소켓을 제공할 계획이다.

ISC는 “앞으로도 주력사업인 실리콘 러버 소켓은 물론 포고 핀과 포고 소켓 경쟁력을 높여 고객에게 최고 품질 제품과 솔루션을 제공할 것”이라고 전했다. 실리콘 러버 소켓은 주로 메모리 테스트에 쓰인다.
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김도현
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