[디지털데일리 백승은 기자] “액수만 놓고 보면 민간의 투자가 훨씬 크다. 그렇지만 중장기적으로 기업이 소재·소자·공정 등 다양한 분야를 탐색할 수 있도록 돕는 역할을 해 상대적으로 적은 돈이라도 마중물 효과가 된다.”

9일 이종호 과학기술정보통신부 장관은 서울 서초구 엘타워에서 개최한 ‘반도체 미래기술 로드맵 발표회’ 환담회에서 이와 같이 언급했다. 지난 3월 정부가 발표한 반도체·디스플레이·차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 연구개발(R&D) 전략에 대한 후속 조치다. 반도체 미래기술 로드맵’을 발표하고 반도체 미래기술 민관 협의체를 발족도 이루어졌다.

올해 정부는 반도체 연구개발(R&D), 인력 양성 등에 5635억원을 투자한다. 이는 민간기업의 투자 액수에 비하면 규모가 다소 작다. 지난해 삼성전자가 R&D에 투자한 금액이 24조9192억원이라는 점을 고려할 때 한참 못 미친다. 그렇지만 정부는 이를 기점으로 기업이 좀 더 폭넓은 분야 탐색을 할 수 있을 것이라고 내다보고 있다.

이종호 장관은 “액수만 놓고 보면 민간의 투자가 훨씬 크지만 기업은 가까운 미래에 양산이 담보되는 부분에 집중한다. 이때 다양한 탐색을 하는 게 어려운데, 정부는 중장기적으로 기업이 소재·소자·공정 등 다양한 분야를 탐색할 수 있도록 돕는 역할”이라면서 “상대적으로 적은 돈으로도 마중물 효과가 된다”라고 전했다.

로드맵은 작년 5월부터 세분화해 준비돼 지난 4월 공개됐다. 기술개발과 인력양성 등을 위해 5635억원을 투자하겠다는 게 골자다. 이를 통해 소자·설계·공정 분야로 구분해 9개 중분류, 45개 핵심기술주제, 79개 세부핵심기술을 도출할 계획이다.

로드맵에 따르면 소자는 ▲강유전체 소재·소자·컴퓨팅 ▲자성체 소재·소자·컴퓨팅 ▲멤리스터 소재·소자·컴퓨팅 등을 현재 D램 및 낸드플래시 수준으로 끌어 올릴 예정이다.

설계는 최근 중요성이 대두되고 있는 인공지능(AI) 시대에 맞춰 ▲PIM·CIM·뉴로모픽 등 AI 반도체 설계 ▲6G 이동통신 반도체 설계 ▲전력 반도체 설계 ▲차량용 반도체 설계 등을 중심으로 개발한다.

공정의 경우 전공정은 식각과 증착·평탄화 분야에, 후공정은 첨단 패키징 분야에 집중한다.

이정호 장관은 “지난해부터 정부의 지원이 확대되고 있다. 반도체는 수준별 지원이 중요한데, 현재 반도체 소자·설계·공정 등 관점에서 각종 의견도 많이 듣고. 중장기적으로 바라보겠다”라고 말했다.

이어 “과거의 패스트 팔로워 시대를 지나 우리가 만들어나가야 하는 시점이다. ‘퍼스트 무버’가되려면 기업만 하는 것은 어렵다. 산·학·연·관이 잘 소통하고, 국가 반도체 경쟁력에 기여할 수 있는 부분이 어떤 것이 있을까 기업이 얘기해보려고 한다”라고 설명했다.

인재 양성에 대한 중요성에 대해서도 피력했다. 이종호 장관은 “특히나 탁월한 인재가 필요한 시기”라며 “어떻게 하면 우수한 인재를 만들 수 있을까, 중장기적으로 어떻게 알리고 미래기술을 만들 수 있을까. 이런 측면을 바라보겠다”라고 강조했다.

한편 이날 이종호 장관은 미국 반도체 지원법 독소조항에 대해 언급하기도 했다.

이종호 장관은 “(반도체 지원법 독소조항으로) 기업들이 느끼는 부담과 불확실성 등이 있다. 그런 부분에 대해 앞으로 적극적으로 해소해 나가야겠다고 느끼고 있다”라며 “(이번 한미 정상회담으로)그런 기회가 주어졌고, 앞으로 희망을 가지고 추진해 나갈 것”이라고 말했다.