경계현 삼성전자 대표 [사진=삼성전자]

- 경계현 대표 “HBM 시장점유율 50% 이상”

- 삼성전자, 5세대 제품 하반기 양산할 듯

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문을 이끄는 경계현 사장이 메모리 사업에 대한 자부심을 드러냈다. 최근 경쟁력이 저하된 것 아니냐는 우려의 시선을 일축한 것으로 풀이된다.

지난 5일 경 사장은 임직원 소통행사인 ‘위톡’에서 “삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장점유율이 여전히 50% 이상”이라며 “HBM3 제품이 고객들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 밝혔다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 반도체다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발되고 있다.

그동안 삼성전자는 HBM2와 HBM2E를 고객에게 납품해왔다. HMB3 시리즈는 샘플 출하 단계로 양산 준비를 완료한 상태다. 올해 하반기 중으로는 5세대(HBM3P) 제품도 선보일 예정이다. 참고로 SK하이닉스는 5세대를 HBM3E로 부른다. 뒤에 붙은 P와 E는 플러스(Plus), 익스텐디드(Extended)를 의미한다.

앞서 삼성전자는 HBM3P 브랜드명으로 ‘스노우볼트’ 상표를 출원한 바 있다. ‘샤인볼트’ ‘플레임볼트’ 등도 추가 출원하면서 차차기 라인업도 구축한 상태다. 이날 경 사장은 “HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라고 밝혔다.

다만 HBM을 비롯한 차세대 메모리 시장에서 삼성전자가 경쟁사에 추격을 허용한 것은 물론 특정 분야에서는 선두 자리까지 내줬다는 분석이 나오고 있다.

지난 4월 시장조사기관 트렌드포스는 작년 HBM 시장점유율에 대해 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%를 기록한 것으로 발표했다. SK하이닉스가 선제적으로 HBM3 양산에 나서면서 3사 점유율은 53%, 38%, 9%로 변동될 것으로 예상하기도 했다.

이러한 분위기가 이어지자 경 사장은 이번 위톡을 통해 정면 반박한 것으로 보인다. 그는 차세대 D램 규격인 더블데이터레이트(DDR)5 관련 이야기도 꺼냈다. DDR5 역시 SK하이닉스가 먼저 중앙처리장치(CPU) 1위 인텔과 호환성 검증 절차를 진행하면서 삼성전자가 뒤처진 것 아니냐는 의견이 나온 바 있다.

경 사장은 “DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장점유율을 뛰어넘을 것”이라면서 “연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나설 것”이라고 언급했다.

추후 삼성전자는 제너러티브 인공지능(AI)이 정보기술(IT) 산업의 화두가 되면서 늘어난 고성능·고용량 D램 수요에 대응할 계획이다.

실제로 삼성전자는 HBM 외에도 ▲세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-프로세싱 인 메모리(PIM), ▲D램 모듈에 연산기능을 탑재한 AXDIMM(Acceleration DIMM) ▲솔리드스테이트드라이브(SSD)에 연산기능을 탑재한 스마트 SSD ▲D램 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL(Compute Express Link) D램 등 새로운 솔루션을 내놓고 있다.