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'AI 수요 대응' 한미반도체, HBM 제조장비 생산량 늘린다

디지털데일리 발행일 2023-08-02 11:12:42
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김도현 기자
[사진=한미반도체]
[사진=한미반도체]

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비사 한미반도체가 인공지능(AI) 서버 등에 활용되는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 투자를 확대한다. 글로벌 고객의 설비 주문 요청에 따른 대응이다.

2일 한미반도체는 HBM 생산 장비 '듀얼 TC 본더' 생산능력(캐파) 확대를 위해 '본더팩토리'를 오픈했다고 발표했다.

본더팩토리는 한미반도체가 보유한 총 2만40평 규모 5개 공장 중 3공장을 활용해 만들어졌다. 3공장은 동시에 반도체 장비 50여대 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다. 따라서 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 최적이라는 설명이다.

한미반도체 관계자는 “글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 조심스레 회복을 전망하는 추세”라며 “AI 반도체를 생산하는 주요 기업이 한미반도체의 핵심 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 캐파를 갖추는 데 노력했다”고 밝혔다.

참고로 HBM은 여러 개 D램을 쌓아 기존 제품 대비 성능과 효율을 대폭 끌어올린 반도체다. D램에 구멍을 뚫고, 쌓는 등 공정이 필수적인데 이 과정에서 TC 본더가 쓰인다.

한편 한미반도체는 지난 7월 중국 상하이에서 열린 '2023 세미콘 차이나'에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서로 참가했다. 오는 9월 대만 타이페이에서 열리는 '2023 세미콘 타이완'에도 공식 스폰서로 참여해 글로벌 마케팅 활동을 이어갈 계획이다.

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김도현 기자
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