[디지털데일리 김도현 기자] 차량용 반도체 설계(팹리스) 회사 텔레칩스가 차량용 반도체 종합 솔루션 기업으로 도약하기 위한 여정을 이어간다.

4일 텔레칩스는 5일(현지시각)부터 독일 뮌헨에서 개최되는 ‘IAA 모빌리티 2023’에 참가해 차세대 주력 제품과 인공지능(AI)을 적용한 고성능 반도체를 선보인다고 전했다.

IAA 2023의 전신은 세계 4대 모터쇼 중 하나인 '프랑크푸르트 모터쇼'다. 지난 2021년부터 이름을 변경하고 뮌헨에서 진행되고 있다. 올해 행사 슬로건은 ‘커넥티드 모빌리티 경험’이다.

텔레칩스는 해당 슬로건에 따라 회사의 미래 전략 중 하나인 전동화 기술 경쟁력을 내세울 계획이다. 이를 위해 전시 부스에 차세대 인포테인먼트(IVI)용 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘돌핀(Dolphin)5’와 신경망처리장치(NPU)를 활용한 고성능 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’을 전시한다.

인포테인먼트 AP에 주력했던 텔레칩스는 ‘돌핀플러스(Dolphin+)’를 기점으로 유럽 OEM 프로젝트를 지속하면서 돌핀3, 돌핀5 등을 연이어 개발한 상태다.

이수인 텔레칩스 상품전략기획 그룹 상무는 “현재 모빌리티 산업은 소프트웨어 기반 자동차(SDV), 친환경, 자율주행으로 인해 급변하고 있다”면서 “텔레칩스 역시 기존 IVI 뿐만 아니라 네트워크 게이트웨이, 마이크로 컨트롤러, ADAS, 자율주행 등 전 분야에 걸친 상품 라인업을 연구하고 있다”고 강조했다.

한편 텔레칩스는 최근 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등으로 영역을 넓히고 있다. 시스템온칩(SoC)은 물론 바디, 섀시 분야의 초소형 연산 장치 마이크로컨트롤러유닛(MCU)까지 라인업을 확장하면서 투자와 연구개발(R&D)에 박차를 가하고 있다. 대표 제품인 엔돌핀은 올해 3분기 양산 준비가 완료된다.