[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비사 예스티와 HPSP 간 법적 분쟁이 본격화했다. HPSP가 독점하던 ‘어닐링 장비’를 두고 특허 이슈가 발생했기 때문.

8일 업계에 따르면 HPSP는 예스티가 개발 중인 고압 어닐링 장비가 자사 특허를 침해했다며 특허소송을 제기했다.

어닐링은 고압 수소·중수소를 통해 반도체 표면 결함을 제거하는 기술이다. 구체적으로 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 반도체 소자 계면 특성을 개선하는 역할을 해준다. 이를 통해 결함이 줄어들면 전자 이동량이 많아져 트랜지스터가 향상된다.

즉, 반도체 신뢰성과 집적회로(IC) 성능을 높인다는 의미다. 고압 어닐링의 경우 추가로 온도를 올리지 않고도 어닐링 효과를 개선케 한다.

관련 시장은 HPSP가 사실상 독점해왔다. 시스템반도체 부문에서 주로 쓰인다. 삼성전자, TSMC 등 반도체 수탁생산(파운드리) 업체가 주요 고객이다. 최근 메모리 업계도 적용을 준비 중이다. 낸드플래시 단수 증가, D램 선폭 감소에 따른 기존 공정 한계 대응 차원이다.

이날 예스티는 경쟁사가 제기한 특허소송에 대해 정면 돌파하겠다고 밝혔다. 예스티 관계자는 “고압 어닐링 장비 개발단계부터 이런 분쟁을 예상하고 관련 내용에 대해 다수 특허법인 및 법무법인과 다각적인 기술적·법률적 검토를 마친 상태”라며 “경쟁사 주장은 근거가 없기 때문에 적극적으로 대응할 것”이라고 말했다.

자체 고온·고압 제어기술을 이용해 2021년부터 고압 어닐링 장비를 개발해왔다는 것. 개발과정에서 압력 챔버 관련 특허 등 여러 건의 특허를 출원했다는게 예스티의 주장이다.

예스티 관계자는 “해당 특허들은 고압 어닐링 장비의 핵심기술로 진입장벽 역할을 할 것으로 기대된다”면서 “올해 4월에는 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에 단독 선정돼 관련 기술 고도화를 추진하고 있다”고 밝혔다.

예스티에 따르면 최근 글로벌 반도체 기업과 고압 어닐링 장비 상용화를 위한 테스트를 성공적으로 마쳤다. 현재 양산 테스트를 위한 준비절차에 착수했다. 또 다른 반도체 대기업과도 고압 어닐링 장비에 대한 공정 테스트를 진행 중인 것으로 전해진다.

이번 사안에 대해 HPSP에도 문의를 시도했으나 연락이 닿지 않았다.