미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장이 발표를 하고 있다. ⓒ삼성전자

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 차세대 시스템 반도체 기술을 대거 공개했다. 모바일, 차량, AI 등 전방위로 기술 혁신을 선도해 글로벌 시장에서 입지를 강화할 방침이다.

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주 총괄에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 개최, 초지능화·초연결성·초데이터를 가능하게 할 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.

이날 행사에선 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940(Xclipse 940), 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개해 눈길을 끌었다. 이 제품은 전작인 ‘엑시노스 2200’ 대비 CPU 성능이 1.7배, AI 성능이 2년 전 대비 14.7배 향상된 특징을 갖고 있다.

레이 트레이싱(빛을 추적, 사물을 실감 나게 표현하는 기술)등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재, 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 레퍼런스 기기에 탑재, 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 생성형 AI 기술도 선보였다.

이번 행사에선 시스템반도체 제품인 엑시노스 오토(Exynos Auto)·아이소셀 오토(ISOCELL Auto)·아이소셀 비전(ISOCELL Vizion) 등의 기술도 시연했다. 처음 공개된 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술로, 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있을 뿐 아니라 클로즈업 시, AI 기술로 사물을 자동 추적하는 특징을 갖고 있다.

2025년 양산 예정인 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상도 공개했다. 이 제품은 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) ‘코어텍스-A78AE’ 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결이 가능하다.

차량용 이미지센서향 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다. ‘아이소셀 오토 1H1’은 다양한 주행, 조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원한다. 신호등의 깜빡임 현상 등 ‘LED 플리커(LED Flicker)’를 완화할 수 있다.

삼성전자는 비지상 네트워크(NTN) 사업자 ‘스카일로 테크놀로지스(Skylo Technologies)’와 함께 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보이기도 했다.

이외에도 ▲초광대역 기술을 활용한 엑시노스 커넥트 U100 ▲2억 초고화소 이미지센서 아이소셀 HP2 ▲퀀텀닷 유기발광다이오드(QD-OLED) 화질을 위한 디스플레이IC ▲사물인터넷(IoT) 보안 솔루션 ▲무선충전향 전력관리IC ▲스마트 헬스 프로세서 등 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.

박용인 시스템LSI사업부 사장은 “생성형 AI는 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 커지고 있다”라며 “고성능 IP부터 장·단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 ‘시스템LSI 휴머노이드’를 구현하고 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI’ 시대를 열 것”이라고 말했다.