반도체

삼성전자, 日에 첨단 패키징 시설 설립…“400만 엔 투자”

디지털데일리 발행일 2023-12-22 09:58:04
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옥송이 기자
[ⓒ삼성전자]
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[디지털데일리 옥송이기자] 삼성전자가 향후 5년간 일본의 첨단 칩 연구 시설에 400억엔(약 3630억원)를 투자한다. 발표에 따르면 삼성은 일본 요코하마에 공장을 설립한다.

21일(현지시간) IT매체 샘모바일에 따르면 삼성전자가 첨단 칩 패키징 기술 개발을 위해 새로운 칩 연구 시설에 투자를 늘리고 있으며, 일본에 투자하기로 했다.

그동안 삼성전자는 일본 기업과의 사업 관계를 고도화하기 위해 가나가와현에 칩 패키징 시설 설립 방안을 모색해왔고, 이번에 요코하마 일대 투자를 확정한 것이다.

일본 산업부는 현지 칩 개발 및 제조 생태계를 부활시키기 위해 최대 200억엔(약 1829억원)의 보조금을 삼성전자에 제공할 것이라고 발표했다. 이는 투자액의 절반 수준이다.

해당 매체는 삼성전자의 이번 투자에 대해 중국과 일본·미국 사이에 긴장이 고조되는 시기, 일본에 투자한 중요한 사건이라고 평가했다. 이어 삼성전자는 세계 2위의 반도체 칩 제조업체지만 파운드리 시장 점유율은 대만 경쟁사인 TSMC와의 격차가 크다며, 이번 투자가 유의미하다고 진단했다.

한편, 삼성전자의 요코하마 공장은 반도체 고성능화에 필요한 반도체 패키징 기술 연구에 집중할 것으로 보인다. 해당 기술은 단일 칩에 여러 요소를 쌓아 성능을 끌어올리는 기술이다. 약 1000명의 기술자를 채용하고, 일본 연구 기관과 공동 연구 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다.

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