[디지털데일리 김문기 기자] 미국의 수출통제로 인해 어려움을 겪던 반도체 업체가 협력을 통해 위기를 기회로 전환시키고 있다. 이에 따라 SK하이닉스가 TSMC와 손을 잡고 HBM 생산에 대승적 협력을 발표하기도 했다. 또한 부품과 장비를 공급하는 한미반도체 등 국내 반도체 기업 역시도 수혜를 입을 것으로 기대된다.

8일 현대차증권 보고서에 따르면 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 새로운 연합군 결성을 조망했다. 최근 대만 TSMC가 SK하이닉스와 AI 동맹을 맺기로 한 것. SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 예상했다.

곽민정 현대차증권 애널리스트는 “향후 SK하이닉스가 인디애나 팹을 통해 HBM 중심으로 패키징 및 생산을 담당하고, TSMC가 아리조나 팹에서 GPU를 포함한 CoWoS 패키징 공정을 한 뒤, 미국 하이퍼스케일러 업체들에게 공급, ‘Made In USA’ AI 칩을 확보하겠다는 미국 행정부의 의지에 따라, HBM 관련 장비들의 수주 모멘텀이 매우 클 것”이라고 진단했다.

이같은 움직임은 중국이 AI 반도체 자급자족에 적극적으로 나서는데 따른 대응이라는 분석이다. 창신메모리(CXMT)의 경우 AI 반도체 생산 돌입을 위해 HBM 생산이 가능한 미국과 일본, 또는 관련된 제조 및 테스트 장비를 발주한 것으로 알려졌다. 게다가 HBM의 경우 관련 장비가 수출통제에 빗겨나 있기도 하다.

최근 SK하이닉스가 HP와 델로부터 HBM 단계 인상을 통한 수주를 받는 등 고객확보가 더 넓어지고 있다. 마이크로소프트, 오픈AI, 메타 등 하이퍼스케일러 업체들의 추가 설비투자 및 자체 칩 개발 수요도 점차 커질 전망이다.

이같은 흐름을 통해 최근 SK하이닉스로부터 860억 수준의 HBM 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 수주한 한미반도체도 눈길을 끈다. 한미반도체로서는 단일 기준 창사 최대 규모 수주기도 하다. 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1012억원에 이어 현재까지 누적 1872억원의 수주를 기록했다.

곽 애널리스트는 “TCB의 압도적인 기술적 우위를 기반으로 국내외 HBM 신규 고객사 확대 가능성이 크다”고 분석했다.