[디지털데일리 김문기 기자] 인텔이 시스템즈 파운드리 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고 오는 2030년까지 삼성전자 등을 제치고 파운드리 기업 2위 자리에 오를 것이라 확신했다.

인텔(대표 팻 겔싱어)은 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 IP 및 EDA 벤더들과 인텔 공정 및 패키징 설계를 위한 준비를 완료했다고 발표했다. 특히 이 행사는 인텔이 최초로 개최한 파운드리 행사이기도 하다.

IP(지적 재산) 및 EDA(전자 설계 자동화) 파트너인 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys), 로렌츠(Lorentz) 및 키사이트(Keysight)는 파운드리 업계 최초의 후면 전력 솔루션을 제공하는 인텔 18A에서 파운드리 고객이 첨단 칩 설계를 가속화할 수 있도록 툴 인증 및 IP 준비 상태를 공개했다. 또한 이들 기업은 인텔 공정 제품군 전반에서 EDA 및 IP 지원을 재확인했다.

이와 함께, 다수의 벤더들이 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 2.5D 패키징 기술을 위한 조립 기술 및 설계 플로우에 대한 협력 계획을 발표했다. 이러한 EDA 솔루션은 파운드리 고객을 위한 첨단 패키징 솔루션의 신속한 개발 및 제공을 보장할 것이라는 설명이다.

인텔은 또한 Arm 기반 시스템온칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 협력하는 '신규 비즈니스 이니셔티브(Emerging Business Initiative)'를 공개했다. 이 이니셔티브는 Arm과 인텔이 스타트업의 Arm 기반 기술 개발을 지원하고 혁신과 성장을 촉진하기 위한 필수 IP, 제조 지원 및 재정 지원을 제공할 수 있는 주요 기회를 제공한다.

특히, 스튜어트 팬 인텔 파운드리 부문 수석 부사장은 르네 하스 Arm CEO와 무대에서 만나 인텔 내부적으로도 기이한 광경을 보고 있다고 밝히기도 했으며, 르네 하스 CEO 역시도 이 자리가 이상하다 답하기도 했다. ‘어제의 적이 오늘의 동지’가 된 셈이다.

인텔은 AI 시대를 맞이해 파운드리 사업에 기회가 있을 것으로 판단했다. 인텔이 밝힌 '시스템즈 파운드리’ 접근 방식은 제조망에서 소프트웨어에 이르는 전체 스택 최적화를 제공한다. 인텔과 인텔 생태계는 지속적인 기술 개선, 레퍼런스 설계 및 새로운 표준을 통해 고객이 전체 시스템에서 혁신을 이룰 수 있도록 지원하기로 했다.

팬 수석 부사장은 “인텔은 탄력적이고 지속 가능하며 안전한 공급원 및 뛰어난 시스템칩 역량을 제공할 세계적 수준의 파운드리를 제공하고 있다. 이러한 강점을 합하여 가장 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 엔지니어링하고 공급하는 데 필요한 모든 것을 고객에게 제공하겠다”고 밝혔다.

탄력적인 공급망도 더욱 지속가능성을 높여야 한다. 인텔은 업계에서 가장 지속가능한 파운드리가 되겠다는 목표를 공유했다. 예비적인 추정치에 따르면 2023년 인텔은 전세계 공장에서 99%의 재생 가능한 전기를 사용할 것으로 예상한다.

또한 오늘 인텔은 2030년까지 전세계적으로 100% 재생가능한 전기, 수자원 사용 순 제로화(net-positive water), 매립 폐기물 제로화를 달성하겠다는 약속을 다시 한번 강조했다. 또한 인텔은 2040년까지 스콥 1 및 스콥 2 온실가스 순배출량을 제로화하고 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량을 제로화하겠다는 다짐도 강조했다.