[디지털데일리 배태용 기자] 곽동신 한미반도체 부회장이 3일 개인 자금으로 30억원 자사주를 추가 매수했다. 곽 부회장은 지난 1년 간 354억원의 자사주를 개인 자격으로 매수, 보유 지분 35.79%를 달성했다.

곽 부회장은 추가 지분 인수 배경을 TC 본더 시장 전망과 경쟁력을 들었다. 그는 "한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘 (micro SAW), 비전플레이스먼트 (VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해왔고 한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다"라고 운을 뗐다.

이어 "TC 본더의 경우에도 ASMPT, 신카와 (SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM TC 본더 세계 1위 포지션을 계속 유지하고 있고 SK 하이닉스 외에도 마이크론테크놀로지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다"라고 강조했다.

곽 부회장은 "한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아 & SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각하며, 올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.

한미반도체는 2024년 연 264대 (월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 2025년부터는 세계 최대 규모인 연 420대 (월 35대) TC 본더 생산 캐파 확보로 납기를 대폭 단축할 것으로 전망했다.

아울러 회사는 매출 목표로 2024년 5,500억원, 2025년 1조 원을 제시한 바 있다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다.

특히 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM (고대역폭메모리) 장비 특허를 출원하며 전 세계적으로 독보적인 기술력을 보유하고 있다.