SK하이닉스, TSMC와 HBM3E 기술 통합…’플래티넘 P51 SSD’ 공개
[디지털데일리 김문기 기자] SK하이닉스는 지난 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 개최된 컴퓨텍스 2024에 참가해 부스를 구축하고 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E뿐만 아니라 PC OEM을 겨낭한 SSD와 자체 공급되는 SSD, CXL 메모리 등을 대거 공개했다.
눈길을 끄는 모델은 컴퓨텍스 기간 내내 각광 받았던 HBM이다. 이 곳에는 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E를 전시했다. SK하이닉스는 이 제품과 관련해 “SK하이닉스 HBM과 TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’ 기술 통합을 위해 협력하는 한편, HBM과 관련된 일반 고객의 요청에 대응하기 위해 TSMC와 협력하고 있다”고 밝혔다.
칩 온 웨이퍼 온 서비스트레이트(Chip on Wafer on substrate) 기술이란 인터포저라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU 또는 xPU와 HBM을 연결하는 TSMC의 전용 패키징 공정을 말한다.
아울러 지난 4월 열린 엔비디아 GTC 2024에서 공개한 ‘PCB01’ PC OEM 겨냥 PCle 5세대 SSD도 진열했다. 앞서 SK하이닉스는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다며, 올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이라고 설명한 바 있다.
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)란 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스를 말한다. PCB01은 차세대 젠5를 지원한다.
PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다.
PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해준다.
PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선됐다. 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또, SK하이닉스 기술진은 이 제품에 ‘SLC 캐싱’ 기술을 적용했다. 이는 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. SLC 캐싱은 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다.
SLC 캐싱 기술이란 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉘는데 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 한다.
이와 함께 SK하이닉스가 고객을 대상으로 공급하는 플레티넘 시리즈도 공개했다. GTC 2024에서도 공개된 바 있는 제품이지만 이번 전시회에서는 정식 명칭인 ‘플래티넘 P51’이 공개됐다. PCB01을 패키징 해 고객에게 전달하는 제품으로 하드웨어는 동일하다.
CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품도 전시했다. GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다. GDDR7이란 GPU가 빠르고 효율적으로 작동하도록 지원해 주는 그래픽 메모리의 7세대 제품을 말한다.
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