[디지털데일리 배태용 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 인텔 파운드리와의 협력을 통해 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지(EMIB) 지원을 발표했다. 이를 통해 상호 고객은 3D-IC(3D 집적 회로) 설계의 성능, 공간 및 전력 효율 이점을 훨씬 더 빠르게 활용할 수 있을 것으로 전망된다.

양사는 최근 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 Solido™ Simulation Suite 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 Solido™ SPICE를 인증했다. 지멘스의 새로운 Solido Simulation Suite는 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다.

인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵의 최신 발전으로, 고객이 차세대 제품의 집적도와 성능을 최적화할 수 있도록 지원하는 첨단 리본FET GAA(게이트-올-어라운드) 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 강점으로 가지고 있다. 인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 및 기타 까다롭고 빠르게 성장하는 애플리케이션을 포함한 고성장 애플리케이션을 대상으로 하는 IC 설계에 이상적이다.

아밋 굽타 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 맞춤형 IC 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "지멘스는 인텔 파운드리와 협력해 상호 고객에게 고도로 복잡한 IC와 첨단 패키징을 설계할 때 활용할 수 있는 최첨단 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"라고 말했다.

지멘스는 또한 인텔 파운드리의 초기 고객이 이기종 칩의 패키지 내 고밀도 상호 연결에 대한 파운드리의 EMIB 방식을 활용할 수 있는 EMIB 레퍼런스 플로우를 제공한다고 발표했다. 인텔 파운드리의 고객은 이 조기 채택된 EMIB 워크플로우를 통해 성공적인 설계 및 테이프 아웃에 필요한 모든 중요한 작업을 처리할 수 있다.

상호 고객은 지멘스의 Xpedition™ 서브스트레이트 인티그레이터 소프트웨어, Xpedition™ 패키지 디자이너 소프트웨어, Hyperlynx™ SI/PI 소프트웨어, Calibre® 3DSTACK 소프트웨어를 사용해 패키지 및 서브스트레이트 시스템 계획, 설계 및 검증을 수행할 수 있다.