[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 자사 파운드리사업부의 공정 로드맵을 국내에서 공개했다.

삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF 2024)'과 '세이프 포럼 (SAFE 2024)'을 개최했다.

삼성 파운드리는 인공지능(AI)을 주제로 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 공개했다. 이날 행사에서는 디자인솔루션파트너(DSP)·설계자산(IP)·설계자동화툴(EDA)·외주 테스트·패키징(OSAT) 분야 총 35개사가 참석해 부스를 마련하고 삼성 파운드리 고객을 지원하는 솔루션을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

회사는 이번 포럼에서 파운드리, 메모리, 패키지 역량을 보유한 종합반도체기업(IDM)의 강점을 바탕으로 한 AI 솔루션 턴키 서비스를 공개했다. 저전력·고성능 AI칩 구현을 위한 게이트올어라운드(GAA) 기반 공정, 2.5차원(2.5D) 패키지 기술을 활용해 선단 공정 서비스를 강화할 계획이다.

삼성전자 DSP인 가온칩스와의 수주 성과도 공개했다. 삼성전자는 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노 공정(SF2) 기반 AI칩을 자사 패키지 솔루션 '아이큐브 S(I-Cube S)'를 통해 양산할 계획이다. 그러는 한편 GAA 기반 3나노 2세대(SF3)을 계획대로 진행하겠단 목표다.

팹리스 시제품 생산을 위한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스도 확대했다. 삼성전자는 올해 4나노부터 BCD(Bipolar·CMOS·DMOS 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것) 130나노 공정까지 32회의 MPW를 실시했다. 이는 지난해 대비 약 10% 증가한 수준이다.

삼성전자는 내년 MPW 서비스를 35회까지 확대하는 한편, 국내 팹리스·DSP 수요가 많은 4나노 공정 MPW 서비스를 올해보다 추가 운영할 계획이다.

이날 행사에서는 삼성전자의 팹리스 파트너인 텔레칩스·어보브반도체·리벨리온이 세션 발표자로 참여해 삼성 파운드리와의 협력 성과, 팹리스 업계 트렌드를 공유했다.

이장규 텔레칩스 대표는 발표에서 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너"라고 강조했다.

한편 오전에 진행한 세이프 포럼에서는 2.5D/3D 칩렛 설계 기술·IP 포트폴리오·설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

삼성전자는 지난 달 "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.