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삼성전기, AMD에 초대형 데이터센터용 고성능 기판 공급

디지털데일리 발행일 2024-07-22 09:27:57
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고성현 기자
삼성전기의 반도체 패키지기판 [ⓒ삼성전기]
삼성전기의 반도체 패키지기판 [ⓒ삼성전기]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전기(대표 장덕현)가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판(FCBGA)을 공급한다고 22일 발표했다.

삼성전기와 AMD는 이번 협력에서 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 기존 대비 커진 면적과 많은 레이어 수 등으로 고밀도 상호 연결을 지원한다.

삼성전기는 공정 중 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보했다. 삼성전기의 기판 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다.

시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 2024년 15.2조원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)의 업계 최고 수준 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1.9조원이라는 대규모 투자를 단행한 바 있다.

김원태 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자로 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결, AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.

스콧 에일러 AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다"며 "삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력"이라고 밝혔다.

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고성현 기자
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