[디지털데일리 고성현 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)가 소형화·전력 효율 개선·EMI 절감 등을 달성한 6개 전력 모듈을 신규 출시했다. TI는 이 모듈을 자체 생산해 모바일, 데이터센터, 모빌리티, 통신 등에 이르는 응용처에 공급할 계획을 세웠다.

텍사스 인스트루먼트 코리아(대표 박중서)는 6일 온라인 기자 간담회를 열고 자체 통합 마그네틱 패키징 기술 '맷팩(MagPack)'을 적용한 전력 모듈 신제품을 공개했다.

신규 제품 6종은 신규 제품 6종은 ▲TPSM82866A ▲TPSM82866C ▲TPSM828303 ▲TPSM82816) ▲TPSM82813 ▲TPSM81033으로 구성됐다.

TI는 신제품을 경쟁사 모듈 대비 최대 23%까지 크기를 축소했다. 6종 중 TPSM82866A, TPSM82866C, TPSM82816 등 3종은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1㎟ 면적당 약 1암페어(A)의 전력 밀도를 제공한다.

전력 모듈은 인덕터(Inverter)나 변압기(Transformer)를 전력반도체(PMIC)와 결합한 패키지 제품이다. 전기를 사용하는 자동차·산업·서버·통신 등 다방면에서 활용된다. 최근 자동차, 서버, 모바일 등 분야에서는 전동화, 인공지능(AI) 등장에 따라 고전력을 필요로 하는 경우가 늘고 있으며, 프로세서의 소형화에 맞춰 전력 효율과 성능을 높이려는 시도도 확대되는 추세다.

특히 전력 설계에서 크기는 중요한 요소다. 칩과 모듈 크기가 작으면 작을수록 보드 공간을 절약할 수 있으며, 단위 당 전력밀도를 높여 더 높은 전력 성능을 낼 수 있다.

TI는 이번 제품에 3D 패키지 성형 공정을 활용하는 맷팩 기술을 활용해 전력 모듈의 높이, 너비, 깊이를 최대화해 더 작은 공간에서 많은 전력을 공급할 수 있도록 설계했다고 설명했다. 또 전자기간섭(EMI) 수준을 전작 대비 8dB 줄여 타 기기로 영향을 줄 수 있는 전기적 노이즈를 절감했다.

TI는 이번 제품이 전작 대비 최대 50% 소형화하고 효율성을 2% 가량 높였으며, 열저항을 17% 낮춰 안전작동 영역을 확대했다고 전했다. 안전작동 영역은 전력모듈에서 열이 발생하더라도 해당 영역 만큼은 안정적으로 작동할 수 있다는 것을 의미한다.

이날 발표자로 나선 앨리 장(Allie Zhang) TI 부스트·벅 부스트 사업 총괄(Boost·Buck boost business lead)은 "전력밀도를 높인 제품은 이미 많이 있지만, 그중 서버나 광학 기기처럼 크기가 작으면서도 높은 전력을 취급하는 기술에 대한 수요가 있었다. 또 소형 제품을 취급하는 동시에 비용도 줄여야 한다"며 "맷팩 기술은 전력밀도를 개선하면서도 전력 모듈에 대한 절약, 효율성과 열성능을 높였다. 공간을 적게 차지한다는 점도 이점"이라고 전했다.

장 총괄은 "3D 패키지 몰딩 기술을 이용해 X, Z, Y축을 최적화했고, TI 킬비 랩(Kilby Labs) 전문가와 함께 새롭게 설계한 마그네틱(Magnetic) 소재를 이용해 전력 효율을 높였다"며 "TI는 이를 자체적으로 생산해 안정적으로 공급할 수 있으며, 고객사들이 시장에 신제품을 출시하기까지 걸리는 시간(Time to Market)을 줄일 수 있을 것으로 본다"고 강조했다.

이 전력모듈이 어디에 주로 쓰일지를 묻는 질문에 대해서는 "현재 목표로 하는 응용처는 테스트와 측정, 철도와 관련된 분야다. 철도와 같은 모빌리티 측에는 공간적 제약이 크다"며 "무선 인프라 등에 활용할 수도 있으며, 엔지니어가 전력 설계에 시간을 들이지 않도록 하는 제품인 점을 강조해 타깃하고 있다. 이밖에 고전력을 사용하는 의료, 광학 등에 탑재할 수 있을 것"이라고 전했다.

국내 시장 내에서의 수요처와 관련해서는 "구체적으로 말씀드릴 수 없으나 한국을 비롯한 전세계 각국에서 관심을 주고 있다"고 답했다.