[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 대만 타이페이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 획기적으로 성능을 향상시킨 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)'을 처음으로 선보이며 공식 스폰서로 참가한다.

4일 한미반도체에 따르면 이번에 출시한 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 인공지능 반도체 HBM용 TC 본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 장비이다.

1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 세계 유수의 반도체 회사에 납품되며 많은 신뢰를 받고 있고, 2004년부터 작년까지 20년 연속 세계 시장 점유율 1위를 자랑하는 월드 베스트 제품으로 알려져 있다.

한미반도체 관계자는 "총 270건의 특허가 적용된 첨단기술의 집약체인 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도 향상은 물론이고, 사용자 편의와 장비 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터 (BladeChangeMaster)와 오토 키트 체인지 (Auto Kit Change), 그리고 완전 자율 장비 셋업 (Full Self Device Setup)이 새롭게 추가되며 장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 획기적으로 절감했다"라고 강조했다.

현재 인공지능 반도체 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체는 이번 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 출시로 인해 실적이 한층 증가될 것으로 보여진다.

한미반도체는 고객사로부터 수주 받은 HBM용 TC 본더가 이번 3분기부터 본격적인 납품이 시작되어 2024년 매출 목표인 6500억원을 전망하고 있으며, 지난 7월 말 확보한 연면적 1만평의 공장 설립 부지에 2025년 말 신규 공장증설이 완공되면 2026년 매출 목표인 2조원 달성은 한층 가능성이 높아질 것으로 분석되고 있다.