이에이트, 반도체 성능저하 예방 기술 개발…연구 성과 SCI 논문 게재
[디지털데일리 양민하 기자] 이에이트가 반도체 등 고성능 전자기기의 고열로 인한 성능 저하를 예측하고 제어할 수 있는 기술 개발에 성공했다고 25일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이에이트 SPH(입자완화 유체동력학) 연구팀은 고체의 열변형 시뮬레이션을 위한 TLSPH(Total Lagrangian SPH) 기반 열변형 모델을 개발해 FEM(유한요소법) 대비 높은 정확도를 검증했다. 관련 논문은 SCI 저널인 'Computers and Structures'에 게재됐다.
이에이트는 해당 논문에서 기존 SPH의 한계를 극복하고 정확도와 효율성을 향상시킨 새로운 열변형 모델을 제시했다. TLSPH는 고정된 기준 구성을 사용, 정확한 변형 계산을 보장하여 시뮬레이션의 강건성을 높였다.
입자 간 거리는 선형 열팽창 이론에 기반, 온도 변화에 따라 업데이트돼 실제 물질에서 발생하는 열팽창을 보다 더 정확하게 시뮬레이션 할 수 있게 됐다고 이에이트는 설명했다.
열변형은 물질이 온도 변화로 인해 팽창하거나 수축하면서 변형되는 현상으로, 다양한 제조 산업에서 열변형 방지 기술은 핵심 기술로 인정받고 있다. 고성능 전자기기, 반도체는 작동 중 열이 발생하며 이러한 열이 쌓이면 전자부품의 성능 저하와 고장이 발생할 수 있다.
이에이트는 “이에이트의 열변형 예측 기술은 이러한 열변형을 보다 정확하고 효율적으로 예측하고 제어할 수 있어, 제조업을 비롯한 여러 산업에서 큰 성과를 거둘 것으로 기대된다”고 밝혔다.
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