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딥엑스, 반도체 대전 참가…AI칩 '버터 벤치마크' 등 기술적·상용화 성과 공개

고성현 기자
딥엑스 2024 반도체 대전 부스 조감도 [ⓒ딥엑스]
딥엑스 2024 반도체 대전 부스 조감도 [ⓒ딥엑스]

[디지털데일리 고성현 기자] 딥엑스(대표 김녹원)가 이달 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2024 반도체 대전'에 참가해 AI 반도체 기술적·상용화 성과를 공개한다.

딥엑스는 이번 전시회에서 글로벌 인더스트리얼PC(IPC) 제품 선도 기업들과 'DX-M1 M.2' 모듈로 협업, 최신 AI 모델인 비전 언어 모델(VLM)을 온디바이스에서 다채널 구동하는 실시간 데모를 선보인다. 이 모델은 전기차 화재 또는 군중 밀집과 같은 위험한 상황을 실시간으로 이해하고 자동으로 알람을 알려주는 기능이 적용됐다.

아울러 자사 저전력 기술을 현장에서 직접 체험할 수 있는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 사람의 체온에서 녹는 버터가 AI 연산 처리 중에도 DX-M1 실리콘 위에서 녹지 않는 모습을 보고 직접 만져 보며 이를 확인할 수 있다. 이는 딥엑스의 ‘버터도 녹지 않는 AI 반도체’라는 차별화된 기술력을 상징하며 초격차 기술을 직관적으로 체험할 기회를 국내에서도 선보인다.

회사는 이러한 AI 토탈 솔루션이 싱글 보드 컴퓨터 '라즈베리 파이'에서부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 확장가능한 폭넓은 호환성을 갖췄다고 설명했다. 또 서버급 제품 DX-H1 PCIe 모듈은 글로벌 서버 업체인 HP, 케이투스와 협력해 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간 구동하는데 성공하기도 했다. 회사는 이를 현장에서 공개하는 한편 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 다양한 실시간 데모도 선보일 예정이다.

한편 딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 진입했으며 고객사가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 애플리케이션 요구사항에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 올 하반기 10여 개의 글로벌 기업과 양산 개발이 이루어지고, 내년 상반기까지 20여 개 이상의 고객사로 확장될 것으로 기대하고 있다.

딥엑스 관계자는 "앞으로 10월 미국 TechCrunch Disrupt를 비롯해 11월 유럽 Electronica, 중국 심천 하이테크 페어, 내년 1월 CES 등 글로벌 무대에서 AI 반도체 초격차 제품을 지속적으로 알리고 글로벌 기업들과 공동 프로모션을 통해 온디바이스 AI 반도체 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 계획"이라고 말했다.

고성현 기자
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