[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스(대표 곽노정)가 321단 1Tb TLC 4D 낸드 플래시의 양산을 시작하며 또다시 글로벌 메모리 시장에서 기술 우위를 증명했다. 이로써 SK하이닉스는 지난해 238단 낸드에 이어 300단을 넘어서는 세계 최고층 낸드플래시도 가장 먼저 상용화하는 기록을 세웠다.

SK하이닉스는 21일 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장의 요구에 대응할 것"이라며 "당사의 첨단 공정 기술로 생산 효율을 크게 개선했고, 차세대 AI 스토리지 시장에서도 강력한 입지를 확보할 것"이라고 밝혔다.

321단 낸드는 기존 238단 제품보다 데이터 전송 속도가 12%, 읽기 성능이 13% 개선됐다. 데이터 읽기 전력 효율 역시 10% 이상 높아져 전력 소모가 중요한 AI 기반 데이터센터나 모바일 기기에 적합한 제품으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 이번 제품 개발을 통해 단순히 층수를 늘리는 데 그치지 않고 성능과 효율성까지 획기적으로 향상시켰다고 강조했다.

특히 생산 효율을 극대화한 '3-플러그' 공정 기술이 주목된다. 기존 공정의 한계를 넘기 위해 세 번의 플러그 공정을 나눠 진행하고, 플러그 간 정렬 보정 기술과 저변형 소재를 새롭게 도입해 생산성을 59% 끌어올렸다. 이를 통해 양산 공정의 안정성을 확보하면서도 기존 238단 플랫폼을 그대로 활용해 비용 절감까지 실현했다.

SK하이닉스는 이번 321단 낸드를 통해 AI 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화한다는 전략이다. AI 데이터센터용 SSD와 온디바이스 AI에 적합한 저전력·고성능 낸드플래시는 시장 확장성을 더욱 키울 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 지난해 238단 낸드 양산 이후 이번 321단까지 연이어 첨단 기술을 선보이며 낸드 시장에서도 기술 리더십을 이어가고 있다. 특히 AI, 데이터센터 등 신시장 중심으로 기술 경쟁이 격화되는 가운데, 이번 321단 제품은 SK하이닉스의 차세대 성장동력으로 자리 잡을 전망이다.

최정달 부사장(NAND개발담당)은 "321단 낸드는 단순한 기술적 성과를 넘어 AI 스토리지 시장 공략을 위한 중요한 이정표"라며 "HBM으로 대표되는 D램과 함께 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완성해 SK하이닉스는 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 도약할 것"이라고 말했다.