[디지털데일리 양민하 기자] 앤시스가 엔비디아와 협력해 전산유체역학(Computational Fluid Dynamics, 이하 CFD) 시뮬레이션 속도를 크게 향상한 결과를 25일 발표했다. 이번 협력은 특히 자동차, 항공우주, 화학 혼합 공정, 반도체 제조 등 다양한 산업에서 복잡한 시뮬레이션 작업의 효율성을 높이고 기존의 처리 한계를 극복할 수 있는 가능성을 제시했다.

앤시스는 엔비디아의 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchips)을 적용한 역대 최대 규모의 전산유체역학 시뮬레이션 결과를 발표, 양사의 기술 협력을 바탕으로 해당 시뮬레이션 속도를 기존 대비 110배 향상했다고 밝혔다. 4주가 걸리던 전체 실행 기간은 단 6시간으로 단축됐다.

앤시스 관계자는 "엔비디아와 협력을 통해 텍사스 첨단 컴퓨팅 센터(TACC)의 고성능 컴퓨팅(HPC) 자원을 활용한 덕분"이라며 "특히 24억 셀 규모의 자동차 외부 공기역학 시뮬레이션을 성공적으로 수행, 작업 과정에서 예측 정확도를 유지하면서도 처리 속도를 크게 단축했다"고 설명했다.

전통적인 CPU 기반 시뮬레이션은 복잡한 계산과 많은 시간을 요구하지만, 이번에 앤시스가 GPU 기술을 도입한 유체 시뮬레이션 소프트웨어 '앤시스 플루언트(Ansys Fluent)'는 대규모 모델에서도 적은 자원으로 뛰어난 결과를 제공했다.

특히 엔비디아의 퀀텀-2 인피니트밴드(Quantum-2 InfiniBand)를 통해 멀티 노드 확장된 320개의 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 2048개의 CPU 코어를 사용할 때보다 110배 빠른 속도를 제공했다. 이는 약 22만 5390개의 CPU 코어에 상응하는 성능이다.

셰인 엠스윌러 앤시스 제품 총괄 수석 부사장은 "제품 시장 출시 속도가 중요해진 만큼, 최신 GPU 기술로의 업그레이드는 시뮬레이션 정밀도를 높이는 동시에 에너지 소비를 크게 줄여, 고객들에게 비용 절감과 자원 효율화라는 두 가지 혜택을 제공한다"고 강조했다.

팀 코스타 엔비디아 HPC 및 양자 컴퓨팅 부문 이사는 "GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 고객들이 시뮬레이션 모델의 한계를 넘어설 수 있도록 돕는다"며 "엔비디아의 HPC 와 앤시스의 솔루션의 결합은 사용자들에게 자동차, 항공우주, 제조 등의 산업 전반에서 복잡한 엔지니어링 문제를 해결하고 출시 기간을 단축하는 강력한 시뮬레이션 툴을 제공하게 될 것"이라고 말했다.