"HBM 1등 안주 안한다"…SK하이닉스 'C레벨 중심' 경영전환 조직개편 [소부장반차장]
[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 5일 이사회를 통해 2025년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 발표했다. 회사는 올해를 '르네상스 원년'으로 삼아 성과를 거뒀었지만, 이에 안주하지 않고 차세대 AI 반도체 등 미래 기술 선도를 위해 '강한 원팀(One Team)' 체제 구축에 중점을 뒀다고 강조했다.
이번 조직개편의 핵심은 신속한 의사결정을 가능하게 하는 'C-Level' 중심 경영 체제 도입이다.
이를 위해 SK하이닉스는 ▲AI Infra(CMO) ▲미래기술연구원(CTO) ▲개발총괄(CDO) ▲양산총괄(CPO) ▲Corporate Center 등 5개 부문으로 조직을 재편했다. 각 부문은 관련 기능을 통합해 ‘One Team’ 의사결정을 강화하고, 변화하는 시장과 기술 트렌드에 민첩하게 대응할 계획이다.
곽노정 대표이사는 주요 의사결정을 C-Level 핵심 임원들과 함께 이끌며, SK하이닉스의 경쟁력을 한층 강화하겠다는 의지를 밝혔다.
차세대 AI 메모리 개발을 위해 '개발총괄(CDO)' 조직이 신설됐다. 해당 부문은 D램, 낸드, 솔루션 등 메모리 제품의 개발 역량을 하나로 결집해 전사적 시너지를 극대화할 방침이다. 개발총괄 책임자로는 안현 N-S Committee 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 기술, 전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 두루 거쳤으며, 주주총회에서 사내이사로도 선임된 바 있다.
또한, 메모리 공정의 생산성을 높이고 국내외 신규 팹(Fab) 구축을 체계적으로 관리하기 위해 '양산총괄(CPO)' 조직이 신설됐다. 이를 통해 공정 간 시너지를 극대화하고, 용인 반도체 클러스터 등 신규 반도체 생산시설의 고도화를 통합적 관점에서 추진할 계획이다.
SK하이닉스는 글로벌 반도체 정책 및 지정학적 이슈에 민첩하게 대응하기 위해 외교·통상 전문가들을 대외협력 조직에 배치했다. 이를 통해 주요 국가들의 반도체 정책 변화에 능동적으로 대응하고, 글로벌 경쟁력을 강화할 방침이다.
아울러 33명의 신규 임원을 발탁하며 세대교체도 단행했다. 이들 중 약 70%가 HBM, D램 등 차세대 반도체 기술 분야에서 선임돼 기술 경쟁력 강화를 목표로 했다. 회사는 성과 중심 인사를 통해 조직 내 기술 전문성을 더욱 공고히 했다고 설명했다.
곽노정 대표이사는 "올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서 기술 경쟁력을 확고히 했다"며 "이번 조직개편과 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 강화하겠다"라고 말했다.
SK하이닉스는 이번 조직개편과 인사를 통해 차세대 기술과 시장을 선도하는 글로벌 반도체 기업으로의 도약을 이어간다는 방침이다.
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