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한미반도체, 차세대 HBM 생산 장비 '그리핀 SB 1.0' 공개 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-12-16 16:07:17
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배태용 기자
한미반도체 곽동신 회장과 차세대 HBM용 신모델 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' [ⓒ한미반도체]
한미반도체 곽동신 회장과 차세대 HBM용 신모델 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' [ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체는 16일 이 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드'(이하 그리핀 SB 1.0)를 공개했다.

곽 회장이 이번에 선보인 그리핀 SB 1.0은 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 크게 향상된 본딩 헤드를 특징으로 한다. 그는 "해당 장비는 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용될 예정이며, 내년 매출에 크게 기여할 것으로 기대된다"라고 말했다.

이번 장비 개발을 지휘한 곽동신 회장은 입사 17년 만에 회장으로 승진했다. 1998년 이후 26년 간 한미반도체를 이끌온 그는 이번 장비에 대해 "AI 시장의 급성장으로 HBM 수요가 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "인공지능 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품 블랙웰 역시 한미반도체의 TC 본더를 통해 생산되고 있다. HBM TC 본더 세계 점유율 1위를 차지하고 있는 한미반도체의 위상은 변함없다"고 강조했다.

또한 곽 회장은 "미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 수요 확장에 대비해 미국 현지 고객 밀착 서비스를 강화하고자 법인 설립과 A/S 제공을 위한 에이전트 선정을 진행 중이다"고 덧붙였다.

곽 회장은 한미반도체의 성장을 이끌며 연구개발(R&D) 투자와 체계적인 시스템 구축을 바탕으로 고객 만족을 최우선 가치로 삼아왔다. 특히 반도체 장비 제조의 정밀성을 위해 각 공정을 치밀하게 관리하며, 장비 1대를 완성하기 위해 25년 이상 숙련된 장인이 총 1000가지 검사를 거쳐 납품하는 시스템을 정립했다.

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배태용 기자
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