[컨콜] 삼성전기 "실리콘 커패시터 글로벌 팹리스와 판촉 진행 중...올해 공급"
[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기는 24일 열린 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "실리콘 캐패시터를 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)와 AI 서버 관련 제품에 적용하기 위해 전략적 거래선 및 글로벌 팹리스 고객사들을 대상으로 판촉 활동을 진행 중"이라고 밝혔다.
회사는 "올해 안정적인 공급 및 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 할 계획"이라고 강조했다.
실리콘 캐패시터는 전기 에너지를 저장하고 방출하는 축전기 역할을 하며, 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 제작돼 크기를 마이크로미터 단위로 줄일 수 있다. 이는 반도체 패키지의 면적과 두께를 효율적으로 설계할 수 있게 하며, 기판과 반도체 간 거리를 단축해 기생 저항 성분을 감소시키는 등의 전기적 특성을 개선한다.
삼성전기는 "이를 통해 AI의 빠른 연산을 지원하며, 저발열·저전력 특성을 갖춰 고성능 시스템 반도체의 필수 부품으로 평가받고 있다"고 설명했다.
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