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[컨콜] 삼성전자 "2나노 GAA 디자인킷 배포…1Q 역성장 불가피"

배태용 기자
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자가 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 시장 공략을 위해 고객사에 디자인 킷을 배포했다고 밝혔다. 이를 통해 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 모바일 응용처 확대를 목표로 기술 개발을 지속한다는 계획이다.

삼성전자는 31일 열린 2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2나노 공정의 설계 지원을 위해 고객사에 디자인 킷을 배포해 제품 설계를 진행 중"이라며, "기술 개발을 지속하며 시장 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다.

또한 "4나노 공정은 안정화된 수요를 기반으로 HPC향 제품을 양산했다"며, "모바일과 HPC 등 다양한 응용처 및 고객사 확보를 위해 공정 경쟁력과 설계 인프라를 지속 강화하고 있다"고 덧붙였다.

다만, 1분기 파운드리 시장은 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 역성장이 예상되며, 모바일 수요 부진과 가동률 저하에 따른 고정비 부담 증가로 실적 부진이 지속될 가능성이 크다고 밝혔다.

삼성전자는 "선단 공정 개발과 AI·HPC 응용처 및 고객 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획"이라며, "2025년에는 2나노 공정의 양산 및 안정화를 통해 주요 고객 수요를 지속 확보하고, 4나노 공정 역시 HPC 및 모바일 시장을 중심으로 경쟁력을 높이겠다"고 강조했다.

배태용 기자
tybae@ddaily.co.kr
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