반도체

[컨콜] 삼성전자 "HBM3E 16단 상용화 수요 없어…기술검증 차원 샘플 전달"

배태용 기자
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자가 HBM3E 16단 제품의 상용화 계획이 없으며, 기술 검증 차원에서만 샘플을 제작해 고객사에 전달했다고 밝혔다. 또한, HBM4는 기존 계획대로 개발을 진행 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 31일 열린 2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 16단의 경우 고객사의 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택(Stack) 기술 검증을 위해 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"고 밝혔다.

이와 함께 1C 나노 기반의 HBM4 개발도 기존 일정대로 진행 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 "HBM4 및 HBM4E 기반의 커스텀 HBM 프로젝트들도 기존 계획에 맞춰 고객사들과 기술적 협의를 이어가고 있다"고 설명했다.

또한, 최근 AI 반도체 시장에서 거론되는 '딥시크(DeepSeek) AI' 관련 질문에 대해 삼성전자는 "현재 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 주시하고 있으며, 신기술 도입에 따른 시장 변화는 유동적일 가능성이 크다"고 언급했다.

삼성전자는 "현재 제한된 정보로 판단하기는 이르지만, 시장 내 장기적인 기회 요인과 단기적인 리스크 요인이 공존하는 만큼, AI 시장 변화에 적기에 대응할 수 있도록 전략을 마련하겠다"고 강조했다.

배태용 기자
tybae@ddaily.co.kr
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