[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 장비 시장 확대에 힘입어 실적 성장이 기대된다는 분석이 나왔다.

KB증권은 7일 한미반도체에 대한 커버리지를 개시하며 투자의견 'BUY(매수)'와 목표주가 15만원을 제시했다. 이는 6일 종가 대비 41.5% 상승 여력이 있는 수준이다.

KB증권은 HBM 수요 증가에 따른 고객사의 TSV(실리콘 관통전극) 증설과 TC-본더 매출 확대, MSVP 및 EMI 쉴드 매출 회복이 주요 실적 상승 요인이 될 것으로 전망했다. 이에 따라 올해 한미반도체의 매출액을 1조 435억원(+78.3% YoY), 영업이익을 5011억원(+90.7% YoY, OPM 48.0%)으로 추정했다.

지난해 4분기 실적은 매출액 1496억원(-28.3% QoQ, +186.4% YoY), 영업이익 719억원(-27.6% QoQ, +290.5% YoY, OPM 48.1%)을 기록했다. 컨센서스를 하회했지만, HBM 패키징 공정에서 필수 장비인 TC-본더 매출 비중이 82%로 확대되면서 전년 대비 94% 증가한 점이 긍정적으로 평가됐다. 다만, MSVP 및 플립칩 본더 매출 인식이 지연된 영향으로 시장 기대에는 미치지 못했다.

KB증권은 북미 고객사향 플럭스리스 TC-본더 매출 확대가 한미반도체의 지속적인 성장을 이끌 것으로 예상했다. 패키징 기판 대형화가 본격화됨에 따라 빅다이 본더의 양산이 기대되는 점도 긍정적 요소로 꼽았다.

한미반도체는 위성통신 기능이 탑재된 신규 스마트폰 증가로 EMI 쉴드 장비 수요도 확대될 것으로 전망된다. 또한, 반도체 패키징 기판이 점점 얇아지면서 관련 고객사도 늘어날 것으로 보인다.

KB증권은 한미반도체가 2022년 출시한 유리기판 커팅 장비 '글래스 마이크로쏘'도 향후 중요한 성장 동력이 될 것으로 전망했다. 글로벌 반도체 패키징 업체인 TSMC, 인텔 등이 유리기판 도입을 추진하고 있어 관련 장비 수요 증가가 예상되기 때문이다.

KB증권은 "한미반도체는 HBM 시장 확대에 따른 패키징 장비 수요 증가의 수혜를 받을 것으로 보이며, TC-본더 및 EMI 쉴드, 유리기판 장비 등의 매출 확대가 실적 성장의 핵심 요인이 될 것"이라고 분석했다.