반도체

한화세미텍, 'HBM TC-본더' 외관 첫 공개 [세미콘 코리아 2025]

디지털데일리 발행일 2025-02-20 09:24:46
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배태용 기자
세미콘코리아 2025 한화세미텍 부스. [ⓒ한화세미텍]
세미콘코리아 2025 한화세미텍 부스. [ⓒ한화세미텍]

[디지털데일리 배태용 기자] 한화세미텍이 '세미콘코리아2025'에 처음으로 참가, 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC본더 'SFM5-Expert'의 외관을 국내 최초로 공개했다.

한화세미텍(대표 안순홍)은 19일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘코리아2025'에 주요 기업으로 참여해 관람객들에게 다양한 첨단 기술을 선보였다. 특히, 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 행사에 참석해 눈길을 끌었다.

세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로, 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영하며, 인공지능(AI) 등 첨단 기술이 재편하는 반도체 산업에서 혁신을 주도할 '엣지 테크놀로지'를 주제로 진행된다.

한화세미텍은 전시 기간 동안 AI 반도체의 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC본더 'SFM5-Expert'의 외관을 국내 최초로 공개했다. 또한, 첨단 패키징 기술인 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 선보이며 관람객들의 이목을 집중시켰다.

세미콘코리아 현장을 찾은 김동선 미래비전총괄 부사장(오른쪽). [ⓒ한화세미텍]
세미콘코리아 현장을 찾은 김동선 미래비전총괄 부사장(오른쪽). [ⓒ한화세미텍]


김동선 부사장은 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고, 고객사와 협력사, 경쟁사 부스를 방문해 반도체 시장 상황과 기술 동향을 꼼꼼히 살폈다.

그는 "HBM TC본더 등 후공정 분야에서는 후발주자이지만, 시장 경쟁력의 핵심은 혁신 기술"이라며 "한화세미텍만의 독보적인 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 밝혔다.

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배태용 기자
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