디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. <반차장보고서>에서는 이번 주에 놓쳐서는 안 되는 주요 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다. 놓친 반도체 이슈를 확인해 보시죠. <편집자주>

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자가 평택 반도체 캠퍼스의 투자 재개 여부를 올해 중순까지 검토할 계획을 세운 가운데, 반도체 사업의 향후 전략을 좌우할 중요한 기로에 서 있습니다.

업계에 따르면, 삼성전자는 평택캠퍼스의 P5라인(대형 팹)에 대한 투자 재개를 검토하고 있으며, 연내 착공을 목표로 논의가 진행 중입니다. P5는 8개의 클린룸을 갖추는 대형 팹으로, 메모리와 파운드리 라인이 동시에 들어갈 예정입니다. 이와 함께 P4라인의 일부인 페이즈2(Ph2)와 페이즈4(Ph4)의 재개 여부도 논의되고 있으며, P4의 경우 메모리 용도로 용도 변경을 고려하는 방안도 함께 검토되고 있는 것으로 취재됐습니다.

삼성전자는 2022년부터 이어진 반도체 실적 불황과 파운드리 공정의 저조한 가동률, 메모리 시장 침체로 인해 평택캠퍼스 투자 계획을 중단했던 바 있습니다. 그러나 최근 AI 데이터센터와 고대역폭메모리(HBM), 저전력 D램(LPDDR5X) 수요가 강해지면서 하반기부터 반도체 시장이 안정화될 것이라는 전망이 나오면서 투자 재개에 대한 논의가 본격화된 것입니다.

여기에 하반기에는 재고가 정상화되고, 중국발 양산 확대가 둔화되면서, 범용 D램 시장도 점차 안정될 것으로 예상됩니다. 이런 배경 속에서 삼성전자는 메모리와 파운드리 수요 증가를 감안해 평택캠퍼스 투자 재개를 적극적으로 검토하고 있습니다.

삼성전자가 투자 재개를 추진하는 가운데, 4나노 파운드리 공정의 양산 계획도 주요 이슈로 떠오르고 있습니다. 삼성전자는 4나노 공정의 양산을 본격화하려면 AI 칩 수주와 수출 규제 문제가 해결되어야 한다는 상황입니다.

4나노 공정은 삼성전자가 차세대 반도체 기술로 주도권을 잡기 위한 중요한 기술로, 고성능 AI 칩 제조를 위한 핵심 공정으로 자리 잡고 있습니다. 그러나 글로벌 반도체 수출 규제와 AI 칩 수주 경쟁이 여전히 걸림돌이 되고 있어, 삼성전자가 계획대로 4나노 양산에 돌입할 수 있을지 여부는 많은 변수에 달려 있습니다.

AI 칩 수요가 급증하고 있는 가운데, 삼성전자는 AI 데이터센터와 같은 새로운 시장을 타겟으로 한 4나노 공정의 성공적인 양산을 위해 힘을 쏟고 있습니다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 AI용 저전력 D램(LPDDR5X)의 수요가 급증하면서, 이를 뒷받침할 4나노 공정의 양산이 중요한 과제가 되고 있습니다.

그러나 수출 규제와 경쟁사의 치열한 AI 칩 수주 경쟁 등 외부 변수들이 해결되지 않으면, 삼성전자의 전략에 제약을 줄 수 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 투자 재개뿐만 아니라, 파운드리 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 다양한 전략을 모색하고 있으며, AI 칩 수주 확대와 같은 기회를 적극적으로 활용할 계획입니다.

업계에서는 삼성전자가 4나노 공정의 양산을 시작하면서 AI 칩 시장에서 중요한 입지를 확보하고, 향후 반도체 시장에서의 경쟁 우위를 점할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 투자 재개와 양산 준비 과정에서의 불확실성은 여전히 큰 도전 과제로 남아 있으며, 삼성전자가 얼마나 신속하게 결단을 내릴 수 있을지가 중요한 변수로 작용할 것입니다.

이에 따라 삼성전자의 반도체 사업은 평택캠퍼스 투자 재개와 함께 4나노 공정의 양산을 통해 새로운 성장 동력을 확보하는 데 중요한 전환점을 맞이할 것으로 예상됩니다.

결국 삼성전자의 평택 투자 재개와 4나노 양산 전략은 앞으로의 반도체 시장에 중요한 전환점을 마련할 것입니다. 특히 AI 칩 수요 확대와 관련된 기술적 대응, 수출 규제 해소 등의 문제를 어떻게 해결할지가 삼성전자의 반도체 사업 성장에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다. 삼성전자가 이 두 가지 이슈를 어떻게 조율해 나갈지, 그 향후 행보가 업계의 큰 관심을 받고 있습니다.