- 메모리 대신 시스템반도체 기판 투자 확대

[디지털데일리 김도현 기자] 메모리 시장에도 반도체 패키지 기판 공급난 조짐이 보인다. 주요 업체가 시스템반도체 분야에 좀 더 집중하면서 생산능력(캐파) 확대가 제한되는 영향이다. 메모리 제조사가 협력사 눈치를 봐야 하는 분위기다.

20일 업계에 따르면 메모리용 반도체 기판 물량이 타이트하다. 부족 사태가 가장 심각한 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)만큼은 아니나 수요공급 불균형이 발생하기 시작했다.

메모리 패키징에는 ▲칩스케일패키지(CSP) ▲보드온칩(BOC) ▲멀티칩패키지(MCP) ▲FC-CSP ▲FC-BOC 등 기판이 사용된다. 이중 FC는 칩을 회로 기판에 부착할 때 칩 아랫면 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 기술이다.

이들 제품이 모자라진 건 데이터센터 증설 수요에 메모리 세대교체가 맞물린 결과다. 삼성전자와 SK하이닉스 등은 지난 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 서버 업체 투자가 역대급이라고 밝힌 바 있다.

더블데이터레이트(DDR)5 시대 도래와 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 도입 확대 등도 한몫한다. DDR5은 차세대 D램 규격이다. 인텔이 DDR5 D램과 호환하는 PC용 프로세서를 내놓으면서 시장이 개화했다. 하반기 DDR5를 지원하는 서버용 프로세서까지 출시하면 활용도는 더욱 높아질 전망이다.

DDR5에 적용되는 기판은 주로 FC-BOC다. DDR4 대비 면적이 약 25% 커지고 가격은 15% 정도 상승하는 것으로 전해진다. SSD의 경우 개인용에서 기업용으로 갈수록 고성능이다. 그만큼 기판 사양이나 개수가 향상돼야 한다. 신제품을 처리하기 위해 기존 라인을 운용하는데 제한적인 것도 고려할 요소다. 관련 업체들이 생산량을 늘리지 않으면 공급난이 불가피한 구조다.

국내에서는 심텍 해성디에스 대덕전자 코리아써키트 티엘비 등이 메모리 기판을 생산한다. 이들 업체는 상대적으로 수익성이 높은 시스템반도체 기판에 집중하는 추세다. 심텍은 미세회로제조공법(MSAP) 기판, 대덕전자와 코리아써키트는 FC-BGA 등에 수천억원 투자를 단행했다.

전자업계 관계자는 “메모리는 시스템반도체 대비 업황 변동이 심하다. 2019년 전후로 관련 회사들이 부진한 이유”라면서 “최근 반도체 수탁생산(파운드리) 기업을 필두로 시스템반도체 시장이 큰 폭으로 커지자 부품업체들도 그쪽에 초점을 맞추게 된 것”이라고 분석했다.

상황이 이러다 보니 삼성전자와 SK하이닉스는 협력사가 물량을 늘리기를 기다리는 입장이다. 과거 고압적이던 태도마저 바뀌었다는 후문이다.

다른 업계 관계자는 “당장 공급 부족까지 온 건 아니지만 현재 흐름이면 얼마 지나지 않아 부족 사태가 발발할 수 있다”면서 “메모리 제조사 입장에서는 재고량 증대 등 대책 마련이 필요할 시점”이라고 전했다.