반도체

하이닉스, 고가 스마트폰용 BSI 이미지 센서 내년 양산

디지털데일리 발행일 2011-12-27 14:43:57
  • 가
  • 가
한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 하이닉스반도체가 후면조사형(BackSide Illumination BSI) CMOS이미지센서(CIS)를 내년 상반기부터 양산한다는 계획을 세웠다.

BSI CIS를 탑재한 고가 카메라 모듈이 아이폰4 시리즈와 갤럭시S2 등 프리미엄급 스마트폰을 중심으로 탑재 비중이 확대되고 있는데 따른 대응 차원인 것으로 풀이된다.

27일 하이닉스 관계자는 “내년 상반기부터 BSI CIS를 양산할 계획을 갖고 있다”며 “자회사 실리콘화일과 협업을 통해 BSI CIS 설계·개발 작업도 이미 완료 단계에 이르렀다”고 밝혔다.

하이닉스는 BSI 방식의 CIS를 청주 공장(M8)에서 생산한다는 계획이다.

센서 표면에서 빛을 받는 기존 전면조사형(FSI FrontSide Illumination) CIS는 표면을 덮은 배선 층에 가려 빛을 100% 받지 못하는 단점이 있다.

BSI CIS는 반도체 웨이퍼 후면을 가공, 센서를 뒤집은 형태로 만들어진다. FSI 방식과는 달리 배선 층이 아래에 있어 받아들이는 빛의 손실이 없다. 빛을 100% 받아들일 수 있는 만큼 사진 결과물 질은 물론 촬영 감도가 대폭 높아진다는 것이 전문가들의 설명이다.

다만 웨이퍼 후면을 가공해야 하는 만큼 생산 공정이 FSI 대비 복잡하고 어렵다. 하이닉스는 자회사 실리콘화일과 각각 공정과 설계 파트를 나눠 연구개발을 진행하는 등 긴밀하게 협력한 것으로 전해진다.

현재 BSI 방식 제품은 CIS 시장점유율 1~3위인 삼성전자와 미국 옴니비전, 일본 소니 만이 생산하고 있다. 소니는 DSLR 카메라와 콤팩트용 디카 등 고가 BSI CIS를 주력으로 생산하는 반면 삼성전자 등은 스마트폰용 카메라 모듈 시장을 겨냥하고 있다.

하이닉스 역시 스마트폰용 카메라 모듈 시장에 집중한다는 계획이다.

하이닉스 관계자는 “경쟁사 대비 BSI CIS 양산이 다소 늦은 감이 있으나 고가 스마트폰을 중심으로 탑재 비중이 확대되고 있어 소폭이지만 관련 사업의 매출 확대 및 기술 이미지 제고가 기대된다”고 말했다.

BSI CIS의 스마트폰 최초 탑재 사례는 애플 아이폰4 시리즈다. 애플은 최근 아이폰4S를 발표하며 BSI CSI를 탑재해 상대적으로 어두운 실내에서 보다 질 좋은 사진 결과물을 내놓을 수 있다고 설명했었다.

한편 시장조사업체 TSR에 따르면 CIS 시장은 2014년까지 연평균 성장률(수량 기준)이 16.6%에 달할 것으로 예상된다. 하이닉스는 전체 시장에서 90%를 차지하는 휴대폰 및 PC 카메라 CIS 시장에 집중한다는 계획을 세워뒀다.

현재 하이닉스는 200·300만 화소 CIS가 주력 제품이며 조만간 500만 화소 CIS를 통해서도 매출을 올릴 수 있을 것으로 보인다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
한주엽 기자
webmaster@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스