- 국내용 ‘갤럭시S3 LTE’ 자체 칩 탑재…신종균 사장, “차츰 늘려갈 것”

[디지털데일리 윤상호기자] “자체 베이스밴드칩(통신칩) 사업은 국내를 시작으로 차츰 늘려간다.”

25일 삼성전자 정보기술 및 모바일(IM)담당 신종균 사장<사진>은 서울 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘삼성 갤럭시S3 월드 투어 2012’에서 이같이 말하고 삼성전자가 휴대폰 핵심 부품 내재화 기조를 강화하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 이날 스마트폰 ‘갤럭시S3’를 국내에 처음 공개했다. 국내용 갤럭시S3 롱텀에볼루션(LTE) 모델은 삼성전자 자체 통신칩을 탑재했다. 삼성전자는 북미 일부 LTE 단말기에 자체 LTE 통신칩을 적용한 바 있다.

LTE 시장은 한국과 미국 일본이 주력이다. 한국은 LTE 전환은 물론 신기술 적용 속도가 가장 빠르다. 전국망 구축을 완료한 국가는 한국뿐이다. 더구나 멀티캐리어(MC)와 LTE 인터넷전화(VoLTE) 등도 한국이 가장 먼저 상용화에 나선다. 삼성전자가 자체 LTE 통신칩을 한국용 갤럭시S3에 장착한 것도 이같은 상황을 반영한 것으로 풀이된다. 통신칩 안정화와 품질 검증 무대로 한국만한 곳이 없기 때문이다.

신 사장도 “LTE는 한국이 가장 빠르다. 벌써 VoLTE 얘기까지 하고 있다”라며 “내부적으로 기술 개발 열심히 하고 있다”라고 LTE 기술 선도를 위해 한국 시장 대응이 중요한 시험대로 부상하고 있다고 설명했다.

삼성전자는 스마트폰에 들어가는 디스플레이, 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리, 배터리 등 주요 부품을 모두 자체 제작 또는 계열사를 통해 수급한다. 부품과 세트 수직계열화를 통해 수익성을 극대화 하는 전략이다. 적기에 시장을 앞서가는 신제품을 공급하기 위한 역할도 한다.

통신칩까지 내재화 하면 이같은 경향은 더욱 가속화 될 전망이다. 실제 국내용 갤럭시S3는 MC와 VoLTE가 구현돼있다. LTE 통신칩 시장을 독점하다시피하고 있는 퀄컴보다 앞섰다. 세계 최초 쿼드코어 LTE폰을 내놓을 수 있었던 것도 자체 통신칩이 키플레이어 역할을 했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr