반도체

마이크로세미, 차세대 ‘스마트퓨전2’ FPGA 발표

디지털데일리 발행일 2012-10-10 17:24:25
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이수환 기자

[디지털데일리 이수환기자] 마이크로세미(www.microsemi.com 대표 제임스 피터슨)는 10일 새로운 스마트퓨전2(SmartFusion2) FPGA(Field-Programmable Gate Array) 제품군을 발표했다고 밝혔다.

이 제품은 높은 수준의 보안, 신뢰성, 낮은 전력소비량 등이 필수적인 국방, 산업, 항공, 통신  의료용 애플리케이션에 적합하다. FPGA 패브릭과 166MHz ARM 코어텍스M3 프로세서, 보안 처리 가속기, DSP 블록, SRAM(Static Random Access Memory), 고성능 통신 인터페이스를 시스템온칩(SoC) 형태로 제공한다.

물리적으로 복제가 불가능한 데이터 보안을 제공하며 데이터를 훼손하고 하드웨어 오류를 일으킬 수 있는 ‘이벤트 전복(SEU)’이 거의 발생하지 않는다. 마이크로세미 측의 설명에 따르면 10억분의 1확률(1FIT)로 고장이 발생한다고.

또한 동급의 SRAM 기반 FPGA와 비교해 100배가 적은 대기전력을 사용하면서 성능에는 영향을 받지 않는다. 간단한 명령어 하나면 ‘플래시‧프리즈’ 대기모드가 작동된다. 이는 짧은 시간 내에 활동이 집중적으로 일어나는 군사용 라디오 애플리케이션에 이상적이다.

마이크로세미 제임스 피터슨 최고경영자(CEO)는 “마이크로세미는 진입장벽이 높은 고부가가치 시장을 위한 핵심 제품 및 기술을 전략적으로 추가해 성장을 지속한다는 전략을 세웠다”며  “이번 신제품은 보안이 필수적이고 높은 신뢰성과 전력소비량을 중요하게 생각하는 애플리케이션에 적합하다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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