- 28나노 HKMG 공정 적용… 내년 1분기 본격 양산

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 성능은 높이고 전력소모량은 낮춘 신형 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 올 연말부터 생산할 계획이다. 이 제품은 내년 상반기 출시될 것으로 예상되는 차기 갤럭시 스마트폰(가칭 갤럭시S4)의 일부 지역 모델에 탑재될 것으로 관측된다.

30일 관련 업계에 따르면 삼성전자 DS총괄 시스템LSI 사업부는 올 연말 첫 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정을 적용한 독자 모바일AP ‘엑시노스 5400’ 시리즈를 시험 생산한다. 내년 1분기 본격 양산에 돌입할 계획이다.

삼성전자는 이 제품의 코드명을 ‘아도니스’로 정했다. 아도니스는 그리스 신화의 미소년을 뜻하는 단어로 회사 사정에 밝은 한 관계자는 엑시노스 5400의 고성능, 저전력을 내부적으로 강조하기 위해 이 같은 코드명을 붙였다고 설명했다.

엑시노스 5400 시리즈에는 영국 반도체 설계 업체인 ARM의 최신 코어텍스 A15 아키텍처가 적용됐다. 4개의 CPU 코어에 영국 업체가 개발한 저전력 고성능 그래픽프로세싱유닛(GPU)도 함께 탑재된다.

기존 32나노 HKMG 엑시노스 5250 모델(코어텍스 A15 기반)과 비교하면 제조 공정이 28나노로 미세화 됐고 GPU 종류가 변경되면서 성능은 높아진 반면 전력소모량은 크게 줄어들 것으로 보인다.

삼성전자가 예정대로 이 제품의 양산에 성공할 경우 28나노 HKMG 공정이 적용된 최초의 모바일AP가 될 전망이다. TSMC와 삼성전자 파운드리 사업부가 퀄컴의 최신 스냅드래곤 시리즈를 파운드리(위탁생산) 서비스 하고 있지만 이 제품은 HKMG가 아닌 일반 실리콘 공정(SiON)으로 생산되고 있다.

HKMG는 초미세설계 반도체에서 발생하는 전류 누설을 상당 부분 해결한 공정 기술로 같은 조건이라면 SiON 공정으로 만들어진 칩 대비 전력 소모량이 적다.

한 관계자는 “삼성전자 시스템LSI 사업부가 엑시노스 5400 시리즈를 무선사업부에 공급하기 위해 협상을 진행하고 있는 것으로 안다”며 “무선사업부는 갤럭시S3와 마찬가지로 차기 전략 스마트폰에도 일부 지역에서 신형 엑시노스를 탑재해 출시할 것”이라고 말했다.

시장조사업체 스트래티지애널리틱스에 따르면 지난 2분기 기준 전체 모바일AP(통신기능통합AP+순서AP) 시장에서 삼성전자는 25.9%의 점유율로 퀄컴(38.8%)에 이어 2위의 점유율을 갖고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr