[디지털데일리 이수환기자] 반도체 성능을 한 단계 발전시킬 기술로 각광받고 있는 핀펫(FinFET, 3차원 반도체 설계)을 두고 파운드리(위탁생산) 업계의 움직임이 바쁘다. 특히 영국 반도체 설계자산(IP) ARM과의 공조가 눈에 띈다.

ARM은 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기의 두뇌 역할을 담당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 막강한 영향력을 발휘하고 있다. ARM 아키텍처로 만들어진 AP의 스마트 기기 시장점유율은 95% 정도로 추산된다.

22일 관련 업계에 따르면 ARM은 삼성전자와 핀펫 기술을 최적화하기 위한 전략적 제휴를 진행한 것으로 전해졌다. 이미 ARM은 TSMC와 글로벌파운드리(GF)와 함께 핀펫 관련 공조체제를 갖춘바 있다.

ARM이 주요 파운드리 업체와 핀펫 협력을 강화하는 가장 큰 이유는 인텔과의 미세공정 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 인텔은 22나노부터 핀펫(인텔명 3D 트라이게이트)을 적용해 반도체를 생산하고 있다. 내년에는 14나노, 오는 2015년 10나노까지 미세공정 기술을 발전시킬 계획이다.

이와 달리 파운드리 업계는 인텔보다 속도가 한 박자씩 느리다. TSMC는 내년에 20나노, 2014년 16나노, 2016년에 10나노 미세공정을 적용할 것으로 알려졌다. GF도 내년 20나노, 2014년 14나노의 미세공정으로 반도체를 생산한다.

삼성전자의 경우 당초 내년 말까지 경기도 화성 17라인에 2조2500억원을 투입해 20나노와 14나노 미세공정을 적용할 계획이었지만 투자가 연기되면서 실제 제품이 양산되기까지 시간이 더 걸릴 것으로 보인다. 전반적으로 살펴보면 파운드리 업계는 인텔보다 미세공정 전환이 1년 가까이 늦어지고 있는 셈이다.

한 업계 관계자는 “ARM 아키텍처가 저전력에 강점을 가지고 있지만 미세공정에서 한발 앞서고 있는 인텔의 반격도 만만치 않다”며 “핀펫은 파운드리마다 조금씩 설계가 다르므로 ARM은 자신들이 제공한 아키텍처를 어떻게 구현해야 할지 조언한다”고 설명했다.

또한 “반대로 파운드리에서 자신들의 미세공정에 알맞은 핀펫 반도체를 생산하기 위해 ARM에 설계를 요구하기도 한다”며 “미세공정이 발전할수록 ARM과 파운드리와의 협력이 더욱 강화될 것”이라고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr