반도체

모바일AP ‘중국 시장을 잡아라’

한주엽 기자
- 삼성전자도 장기적 성장 관점에서 중국 시장 공략해야

[디지털데일리 한주엽기자] 중국 스마트폰 시장을 잡기 위해 글로벌 반도체 업체들이 앞 다퉈 저가형 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 출시하고 있다.

중국은 올해 북미 지역을 제치고 세계 최대 규모의 스마트폰 시장으로 등극할 것이라는 전망이 나오고 있다. 중국에는 90개 이상의 휴대폰 주문자상표생산(OEM) 업체가 있고, 이들은 인도 등 신흥국으로 수출까지 병행하고 있기 때문에 반도체 업계에선 ‘꼭 잡아야 할’ 전략 시장으로 인식되고 있다.

17일 관련 업계에 따르면 미국 퀄컴과 대만 미디어텍은 최근 중국 지역을 공략할 저가 AP를 선보였다. 미디어텍은 4개의 ARM 코어텍스 A7 코어를 탑재한 모바일AP 신제품 MT6589를 출시했다. 이 제품에는 HSPA 및 TD-SCDMA를 지원하는 멀티모드 모뎀이 통합됐다. A7 코어가 보급형이기는 하지만, 쿼드코어에 모뎀 기능까지 내장한 AP가 나온 것은 이번이 처음이다. MT6589는 28나노 공정으로 생산된다.

이 제품에는 영국 이매지네이션의 그래픽프로세싱유닛(GPU)인 파워VR 시리즈5XT가 내장됐고 듀얼 SIM 기능을 지원해 두 개의 이동통신 서비스를 스마트폰 하나로 이용할 수 있다. 미디어텍에 따르면 이 제품이 탑재된 첫 스마트폰은 내년 1분기 중국 제조업체를 통해 현지 시장에 발매될 예정이다.

미디어텍은 중국 휴대폰 업체들이 손쉽게 제품을 생산할 수 있도록 모바일AP에 메인보드를 포함, 플랫폼 단위의 제품을 공급하고 있다. 올해 초에는 1000위안(우리돈 약 17만원) 이하 저가 스마트폰을 위한 MT6515를 출시, 모바일AP 시장에서 점유율을 크게 늘렸다.

세계 1위 모바일AP 업체인 퀄컴도 중국 잡기에 본격 나섰다. 퀄컴은 최근 스냅드래곤 S4 라인업에 중국 등 신흥 시장을 공략하기 위한 저가 AP인 MSM8226과 MSM8626을 발표했다. 두 제품은 모두 쿼드코어 기반이며 독자 GPU인 아드레노 305가 탑재됐다. S4 프로, S4 프라임에는 아드레노 320이 탑재되는 데 반해 한 단계 낮은 성능의 GPU를 넣음으로써 차이를 뒀다. MSM8226과 MSM8626은 모뎀 기능이 없는 순수 AP로, 함께 제공되는 WTR2605 칩을 장착해야 하는 투칩 형태다. CDMA, HSPA+와 TD-SCDMA를 지원한다.

퀄컴은 스마트폰 제조업체들이 연구개발(R&D) 기간을 단축할 수 있도록 올해 초부터 ‘퀄컴 레퍼런스 디자인(QRD)’을 제공하고 있다. QRD에는 PCB 보드 레이아웃 및 부품 목록과 추천 업체, 안드로이드 플랫폼 및 애플리케이션 소프트웨어, 장치 드라이버 등 스마트폰 개발에 필요한 각종 도구가 포함됐다. 퀄컴은 QRD를 통해 CDMA 개발그룹 및 구글 인증을 위한 필드테스트 및 인증 획득도 제공한다. 퀄컴은 내년 2분기 MSM8226과 MSM8626 및 이에 맞춰진 QRD를 내년 2분기부터 출하한다는 계획이다.

시장조사업체 아이리서치에 따르면 올해 중국의 연간 스마트폰 예상 출하량은 1억1250만대로 첫 1억대를 돌파한 뒤 2015년에는 2억5000만대 규모를 웃돌 것으로 전망되고 있다. IDC는 올해 세계 스마트폰 시장에서 중국이 차지하는 비중이 20.7%로 북미 지역(20.6%)을 누르고 최대 시장이 될 것이라는 관측을 내놓기도 했다.

업계 관계자는 “미디어텍과 퀄컴이 ‘쉬운 생산’을 위한 플랫폼 단위의 모바일AP 사업을 중국 지역에서 펼치고 있다”며 “중국이 최대 시장으로 부상한 만큼 삼성전자 시스템LSI 사업부도 장기적 관점에서 보급형 라인업 강화 및 플랫폼 단위의 영업 전략을 고려할 필요가 있다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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