[디지털데일리 한주엽기자] 전 세계 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장 1, 2위 업체인 퀄컴과 삼성전자가 지난해에도 30% 넘게 성장하며 2강 체제를 지속했다. 중국 저가 스마트폰 시장을 공략한 대만 미디어텍은 전년 대비 1000%에 이르는 놀라운 성장률을 기록, 모바일AP 시장에서 ‘왕년의 강자’였던 텍사스인스트루먼트(TI)를 누르고 업계 3위로 뛰어올랐다.

12일 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)의 잠정 조사자료에 따르면, 작년 전 세계 시장에 출하된 모바일AP(통신기능통합AP+순수AP)는 7억7740만개에 이른다. 이는 전년 대비 42.7% 증가한 수치다.

모바일AP는 시스템온칩(SoC) 형태의 반도체로 스마트폰과 태블릿의 두뇌 역할을 한다. 최근 스마트폰과 태블릿 판매가 늘면서 모바일AP 시장 규모도 급속도로 확대되는 추세다.

SA에 따르면 퀄컴은 지난해 전년 대비 30.6% 확대된 2억5080만개의 모바일AP를 출하, 32.3%의 시장점유율로 2년 연속 업계 1위 자리를 지켰다. 퀄컴은 통신 모뎀칩을 내장한 통합 제품을 무기로 매년 AP 출하량을 늘리고 있다.

삼성전자는 지난해 2억1130만개의 모바일AP를 출하, 27.2%의 점유율로 업계 2위 자리를 유지했다. 전년 대비 31% 출하량을 늘렸다. 삼성전자는 자사 전략 스마트폰인 갤럭시 시리즈에 독자 AP를 탑재하고 있다. 애플 아이폰 등에 탑재되는 A 시리즈 모바일AP도 삼성전자가 위탁생산(파운드리)한 것이다.

대만 팹리스 반도체 업체인 미디어텍의 성장은 놀랍다. 미디어텍은 지난해 1억210만개의 모바일AP를 출하, 전년 대비 무려 997%나 성장했다. 시장점유율은 13.1%로 퀄컴과 삼성전자에 이어 업계 3위 자리를 꿰차고 앉았다.

미디어텍이 성장할 수 있었던 배경은 바로 중국이다. 이 회사는 중국 휴대폰 업체들이 손쉽게 제품을 생산할 수 있도록 저가 모바일AP에 PCB 기판과 소프트웨어 드라이버 등을 포함한 플랫폼 단위의 사업을 펼치고 있다. 최근에는 업계 최초로 쿼드코어에 모뎀칩을 내장한 원칩 형태의 AP로 판매량 확대에 박차를 가하고 있다.

미디어텍 만큼은 아니지만 브로드컴의 고성장도 주목된다. 블루투스와 와이파이 등 커넥티비티 시장 톱3 업체인 브로드컴은 콤보칩 묶음 상품 및 통신 통합칩을 무기로 모바일AP 시장에서 점유율을 올려나가고 있다. 이 회사는 지난해 6130만개의 모바일AP를 출하해 7.9%의 점유율로 업계 4위 자리에 올랐다. 전년 대비 출하량 성장률은 170%다.

2010년까지 모바일AP 시장 1위 자리를 지켰던 TI는 지난해 53.3% 감소한 4260만개의 모바일AP를 출하, 업계 5위(5.5% 점유율)로 내려앉았다. TI는 AP 시장에서 점유율이 계속 줄어들고 있어 추가적인 순위 하락이 예상된다. 아톰 프로세서로 지난해 이 시장에 진입한 인텔은 230만개의 모바일AP 출하해 0.3%의 점유율로 11위 자리에 오른 것으로 나타났다.

업계 관계자는 “작년 모바일AP 시장은 퀄컴과 삼성전자의 양강 구도가 심화된 가운데 미디어텍과 브로드컴의 급부상, TI의 몰락으로 요약할 수 있다”며 “향후 중국 저가 스마트폰 시장을 잡는 AP 업체가 고성장을 하게 될 것”이라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr