반도체

[삼성전자컨콜] 2D 낸드플래시도 공정전환 계속

디지털데일리 발행일 2014-01-24 11:13:18
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 백지호 삼성전자 메모리사업부 상무는 24일 열린 2013년도 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “3D와 별개로 기존 2D(플래너) 낸드플래시도 공정전환(10나노 중반,16나노 추정)을 계속할 것”이라며 “”올해 안으로 개발, 양산, 램프업을 할 계획”이라고 말했다.

백 상무는 “2D 낸드플래시는 미세공정 업그레이드의 한계가 올 때까지 연구개발(R&D)를 계속할 것”이라며 “구체적인 시기는 다음 분기에는 말할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

고용량, 고신뢰성 특징을 가진 3D 낸드플래시는 엔터프라이즈 등 신규 수요처를 발굴하고 2D 제품은 원가 경쟁력을 지속 강화하겠다는 의미다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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