[디지털데일리 한주엽기자] 300mm 반도체 웨이퍼 생산 시설이 증가하는 가운데 이보다 직경이 짧은 150mm, 200mm 웨이퍼 투입량도 소폭 확대될 것이라는 전망이 나왔다.

10일 시장조사업체 IC인사이츠는 200mm 웨이퍼를 통한 월간 반도체 생산 비중이 지난해 31.7%에서 오는 2015년 30.1%로 줄어들 것이라고 관측했다. 300mm 비중은 지난해 57.1%에서 2015년 59.6%로 확대될 전망이다. 이는 당초 전망 대비 조정된 것이다. 작년 7월 IC인사이츠는 오는 2015년 200mm 비중이 25.7%까지 줄어들 것으로 내다봤다.

전체 시장에서 200mm 비중은 줄어들지만 공정 효율 극대화 작업을 통해 절대 웨이퍼 투입량은 소폭 증가가 예상된다는 것이 IC인사이츠의 설명이다. 저화소 CMOS이미지센서(CIS), 디스플레이구동드라이버(DDI), 마이크로컨트롤러(MCU) 및 아날로그반도체, 미세전자기계시스템(MEMS) 기반 센서 등은 감가상각이 끝난 200mm 웨이퍼 공장에서 생산하는 것이 비용 면에서 오히려 효율적이라는 것이다.

IC인사이츠는 같은 관점에서 150mm 웨이퍼의 절대 투입량도 200mm와 마찬가지로 소폭 확대될 것이라고 예상했다.

150mm, 200mm 웨이퍼 투입량 증가세는 2015년부터 멈출 전망이다. 이후로는 대부분(70.4%)의 반도체가 300mm 웨이퍼 공장에서 생산될 것으로 예상됐다. IC인사이츠는 파일럿, 연구개발(R&D) 라인을 포함해 2018년 105개 이상의 300mm 웨이퍼 생산 라인이 가동될 것이라고 내다봤다.

105개라는 숫자는 단위 공장의 단계(phase)적 라인 투자 규모가 잘개 쪼개져 합쳐진 것이다. 예컨대 TSMC가 보유한 팹14의 생산용량은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 18만장이지만 4단계로 투자가 이뤄졌다. TSMC 팹14를 4개 생산라인으로 인식한다는 얘기다.

현재 300mm 웨이퍼 공장에선 D램과 낸드플래시, 다이(Die) 면적이 넓은 마이크로프로세서유닛(MPU), 고화소 CIS 등이 주로 생산된다. TSMC, 글로벌파운드리, 삼성전자와 같은 파운드리 업체들은 대부분의 매출을 300mm 공장에서 뽑아내고 있다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 주 원료다. 웨이퍼 원판 위에 회로를 새긴 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징 되어 나온 것이 주변에서 흔히 볼 수 있는 반도체다. 웨이퍼 원판 직경이 길수록 보다 많은 칩을 뽑아낼 수 있다. 다만 웨이퍼 직경 확대는 투자비 증가로 이어지기 때문에 신규 공장을 지을 수 있는 업체가 한정된다. 300mm 웨이퍼 공장을 건설하려면 통상 4~5조원이 비용이 투입되어야 한다는 것이 전문가들의 설명이다.

업계 관계자는 “주요 반도체 생산 업체들이 노후화된 150mm, 200mm 웨이퍼 공장의 생산 효율화 작업을 꾀하고 있다”라며 “300mm 공장에 드는 비용이 천문학적이기 때문에 당분간 이러한 추세는 이어질 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr